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基于国产芯片的磁类传感器集成设计技术合作
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基于国产芯片的磁类传感器集成设计技术**
基于国产芯片的磁类传感器集成设计技术** 成交结果公告
****受****委托，于2026-08-26 23:00起，对“基于国产芯片的磁类传感器集成设计技术**”进行了询比采购。现就本次采购的成交结果公告如下：
包件名称：基于国产芯片的磁类传感器集成设计技术**
包件编号：****
成交供应商名称：****,币种:人民币,中标价:****000,中标金额单位:元
服务周期：合同签订之日起18个月
特此公告。
采购代理机构：****
日期：2026年9月28日
招标进度跟踪
2026-09-28
中标通知
基于国产芯片的磁类传感器集成设计技术合作
当前信息
2026-09-24
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