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闪烁体阵列拼接与光导光学耦合工艺研究-需求公告
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400-688-2000
闪烁体阵列拼接与光导光学耦合工艺研究-需求公告
发布日期：2026-09-28
采购编号：
****
报价截止日期：
2026-10-08 00:00
供应商资质要求：
供应商应具备玻璃、光学器件或类似脆性材料的精密贴合、光学耦合或封装工艺开发经验，具有相应的贴合、压合、固化、除泡、清洗、检测及返修能力。 供应商应具备满足本项目要求的工艺开发和质量控制能力，能够完成替代样片验证、正式样件制备、过程检验、返修验证及相关技术资料编制。 供应商应具有相应的生产或实验场地、必要的工装设备及检测手段，并配备具备相关经验的技术人员。 本项目不接受未经甲方书面同意的整体转包；涉及关键贴合工序的，应由供应商自行完成。
| 1 | 闪烁体阵列与光导光学耦合工艺研究及样件制备 | 不限 | 完成中子闪烁体阵列与玻璃光导的光学耦合工艺研究、替代样片验证、正式样件制备及返修工艺验证；中子闪烁体按5×10阵列中心对称排布；单片位置偏差≤0.2 mm；界面层总厚度≤0.2 mm；界面不得存在影响使用的明显气泡、异物、尘埃、脱层、开胶、白雾或局部悬空；样件无明显裂纹、崩边、黄变、溢料、鼓包或翘曲；交付正式光学耦合样件、工艺说明文件及相关检测/验证记录。 | 项 | 1 | 合同生效后30日内完成 | ****中子源路1号，中****实验室 | 具体技术指标及验收方式详见附件《技术指标及验收规范》 |
| 附件：技术指标及验收规范.docx | 技术文件 | 下载 |
附件（1）
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