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3D芯片先进封装服务
招标详情
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***********公司企业信息
****2026年10月政府采购意向-3D芯片先进封装服务 详细情况
| 3D芯片先进封装服务 | |
| 项目所在采购意向： | ****2026年10月政府采购意向 |
| 采购单位： | **** |
| 采购项目名称： | 3D芯片先进封装服务 |
| 预算金额： | 240.000000万元(人民币) |
| 采购品目： |
C****1300电子、通信与自动控制技术研究服务
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| 采购需求概况 ： |
为满足多芯片（SoC、HBM、Chiplet 等）**度异构集成需求，招标采购基于硅晶圆的 2.5D/3D 中介层流片与集成服务，涵盖 TSV（硅通孔）、RDL（再布线层）、微凸点（Micro-bump）的制造工艺。以上为硬性需求，采购需满足以上制造工艺。 采购标的数量：进行两次封装工艺服务。 交付周期：合同签订后8个月内完成 质保：验收合格之日起1年
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| 预计采购时间： | 2026-10 |
| 备注： | |
本次公开的****政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。标书代写
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