第一章 询比采购公告(公开询比)
一、采购条件
****(以下简称“华东岩土”),现采用公开询比方式开展华能**如意15万千瓦风电项目工程地质勘察陆域勘探分包采购项目。
二、采购项目情况
1.采购项目名称:华能**如意15万千瓦风电项目工程地质勘察陆域勘探分包
2.采购内容和范围: 陆域勘探孔。
具体工作量见下表:
| 序号 |
工作内容 |
单位 |
预估工程量 |
备注 |
| 1 |
钻孔 |
m |
1300 |
****风电场钻孔24个,静探孔24个,升压站钻孔20个,钻探费用包括为完成作业内容所发生的一切人工费、管理费用、安全生产费用、利润、税金等全部费用。 |
| 2 |
静探孔 |
m |
550 |
|
| 3 |
搬迁费 |
孔次 |
25 |
现场配备货车配合钻机场地内搬迁、人员交通、钻探运水等。 |
| 4 |
波速测试 |
孔 |
6 |
风电场和升压站各布置3个波速测试孔。 |
| 5 |
电阻率测试 |
条 |
30 |
每个风机机位处布置一条电阻率测线,升压站布置六条电阻率测线。 |
| 6 |
波速、电阻率人员设备进出场 |
次 |
2 |
波速和电阻率测试人员和设备的进出场。 |
| 7 |
场地协调 |
孔 |
88 |
场地为农田,业主未完成征地,需协调。数量为预估,据实结算。 |
| 8 |
钻机、静探设备进出场 |
台/班组 |
12 |
根据外业工作量,需进场6个作业班组,根据项目实际情况,需要分2次进场。 |
| 9 |
误工 |
台/班组 |
40 |
因场地协调等产生的误工,据实结算。 |
3.计划工期: 实际以甲方下达的开工令为准。计划工期30 天。
4.项目实施地点: **省**市**市
5.质量要求: 钻探操作严格执行《建筑工程地质勘探与取样技术规程》(JGJ/T 87-2012 )。岩芯采取率满足下列要求:粘性土≥90%,砂土≥70%;经验收钻孔质量等级达到优良标准,合格率100%,优良率95%以上。
三、响应人资格要求
响应人必须满足以下全部资格要求:
1.响应人必须满足的条件:响应人必须是在中国境内/外注册的企业法人,提交营业执照复印件;响应人应符合中国电建采购招标数智化平台注册响应人要求。
2.资质要求:具有工程勘察工程钻探劳务资质,且具有工程勘察岩土工程乙级及以上资质。
3.供应商须具有一个或以上合同金额20万元的相关业绩,提供相关证明文件(合同扫描件或成交通知书)。
4.供应商遵守国家法律、行政法规,具有良好的信誉;未被国家信用信息系统网站(http://www.****.cn)列入“经营异常名录”或者“严重违法失信企业名单”。
5.供应商不存在《中华人民**国招标投标法》、《中华人民**国招标投标法实施条例》禁止投标的情形。
6.本次采购不接受联合体响应。
四、评审办法
经评审的最低价法
五、采购文件的获取
贵单位若有意参,请于2026年09月30日17:00(**时间)前通过“中国电**光采购网”(https://bid.****.cn),以下简称“阳光采购网”)获取下载询比采购文件。
六、响应文件的递交
1、响应文件递交的截止时间(响应文件开启时间,下同)为2026年 10月09日17时 00分(**时间),响应人应在截止时间前通过采购平台递交电子响应文件。电子标服务
(1)本次采购将通过采购平台全程在线开展,电子响应文件的加密、提交等流程须各响应人在线进行操作。响应人须提前办理数字证书用于在线递交响应文件,办理方式详见采购平台首页,并严格按照要求进行在线操作,因操作流程失误造成的递交失败将由响应人自行承担后果。
(2)开启由“采购平台”在响应截止时间后自动对各家响应文件进行解密,响应人及时关注开启结果。标书代写
(3)各供应商须在响应文件递交截止时间当天(2026年10月09日),密封寄出响应文件纸质版(正本一份)及电子版一份(勿提前邮寄),如纸质版响应文件与平台上电子文件不一致,以电子文件为准。纸质版响应文件的递交地址:**省**市**区灯彩街321号,联系人:徐工,联系电话:188****8696。
2、响应文件递交截止时间及递交地点如有变动,采购人将及时以书面形式通知所有已领取采购文件的响应人。
3、采购平台使用问题可咨询平台客服,客服电话:4006-27-4006,具体联系方式请根据网站首页“联系我们”列表中查找相应客服经理电话。
七、发布公告的媒介
本次询比采购公告在中国电**光采购网(http://bid.****.cn)上发布。
八、联系方式
采 购 人: ****
地 址: **省**市**区三墩镇灯彩街321号
邮 编: 310030
联 系 人: 徐工
电 话: 188****8696
电子邮箱: ****@hdec.com
九.监督及质疑投诉渠道受理机构
质疑与投诉请联系:
电话:0571-****2775,邮箱:****@hdec.com
****(签章)
2026年9月28日