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工程建设项目招标计划表
| 项目概况 |
项目名称 |
**高新区智能传感器产业园(三期)项目 |
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| 项目法人或招标人名称 |
**** |
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| 项目批准文号 |
**** |
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| 建设内容 |
项目总用地面积102650.49m2 (约153.98亩),拟**生产车间、综合楼等建筑,配套建设地下车库、大门、开闭所等,配套建设给排水、供配电、消防、安全、道路、绿化、停车位、充电桩、围墙等基础设施。项目总建筑面积90589.93m2 (计容总建筑面积134572.07 m2),其中,地上建筑面积86869.07m2,地下建筑面积3720.86 m2。建成后,园区容积率1.31,建筑密度42.14%,绿地率10.01%,机动车停车位473个,非机动车停车位600个。 |
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| 建设地点 |
本项目位于澴川北路与黄香路交汇处,南临澴川北路,东临黄香路。 |
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| 投资估算 |
约35718.55万元 |
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| 资金来源 |
企业自筹 |
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| 招标计划 |
标段名称 |
招标范围 (内容) |
合同估算价(万元) |
预估工期 |
拟招标时间 |
| **高新区智能传感器产业园(三期)项目 |
本项目的勘察 、设计、监理 、施工、设备 、材料等,具体以实际招标情况为准。 |
35718.55 |
1年 |
2026年10月 |
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| 备注 |
本计划表所列招标项目信息均为暂定,最终以实际招标时的信息为准 |
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项目法人(招标人):****
地址:******开发区**大道1号西附楼105(自主申报)
联系方式:付晶 199****9389
2026年9月28日