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多功能、功率放大器、双路电源调制芯片晶圆封测服务
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基本信息
询价单名称: 多功能、功率放大器、双路电源调制芯片晶圆封测服务
询价单编号: ****
询价人名称: 鲍成灏
询价时间: 2026-09-28 17:35:33
询价人电话: 188****2858
采购类型: 单次采购
采购企业: **航天****公司
报价商品
| 1 | 多功能芯片SCMF_Z0506B晶圆封测 | 高新技术服务/技术研发/技术研发 | 按照技术协议对48张多功能芯片SCMF_Z0506B进行封测 | 1年 | - | - |
| 2 | 功率放大器芯片（SCPA_Z0506B_P42）晶圆封测 | 高新技术服务/技术研发/技术研发 | 按照技术协议对12张功率放大器芯片（SCPA_Z0506B_P42）晶圆进行封测。 | 1年 | - | - |
| 3 | 功率放大器芯片（SCPA_Z0506B_P42M）晶圆封测 | 高新技术服务/技术研发/技术研发 | 按照技术协议对12张功率放大器芯片（SCPA_Z0506B_P42M）晶圆进行封测。 | 1年 | - | - |
| 4 | 双路电源调制芯片SCDT_02A晶圆封测 | 高新技术服务/技术研发/技术研发 | 按照技术协议对3张双路电源调制芯片SCDT_02A晶圆封测。 | 1年 | - | - |
招标进度跟踪
2026-09-28
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