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电路板组件
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***********公司企业信息
需求量:1.0批 规格描述:服务范围、交付项:1.应有明显的金属结合层，焊料连续，内部无开裂等缺陷（器件号位：C1480、B605、D1544、U1422、Q1312、R1730）2.焊点IMC层评估（C1480、Q1312、u422）检测报告
询价基本信息
询价单名称：
电路板组件金相检测及焊点IMC层评估
采购企业：
****
询价人姓名：
李宏媛
对供应商的要求：
营业执照，检测/校准/计量体系认证证书
报价要求
比价结果有效期：
2026-11-09
合同/报价截止时间： 标书代写
2026-10-10
报价要求：
含税报价
允许变更商品规格报价
允许变更品牌/制造商报价
允许部分报价
允许多个报价方案
报价价格类型：
到厂价
币种：
人民币
付款方式：
验收合格后付款
交货地址：
**省**市**区西路街道668号****
补充说明：
1.按理化委托单上技术要求及技术标准完成检测任务.2.接受样品后3个工作日完成检测并出具报告书。
询价附件：
询价商品或服务详情
| 1 | 电路板组件 | 业务服务/专业技术服务 | 服务范围、交付项:1.应有明显的金属结合层，焊料连续，内部无开裂等缺陷（器件号位：C1480、B605、D1544、U1422、Q1312、R1730）2.焊点IMC层评估（C1480、Q1312、u422）检测报告 | 1.0 | 批 | 一次性交货 |
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