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采购结果名称:分谈分签+****+集成电路(XG26113S)的询价书的询价结果
询价结果编号:****
询价书名称:分谈分签+****+集成电路(XG26113S)的询价书
询价书编号:XJ202****51777
采购方案名称:分谈分签+****+集成电路(XG26113S)
采购方案编号:XYFA202****52690
签约类型:合同
采购方式:询比采购
参与方式:公开询价
发布时间:2026-09-15 18:18
报价截止时间:2026-09-22 09:00
| 1 | **** | 992410 | 其他电子元器件 | CS309(SMD-0.1) | 个 | 40.0 | 40.0 | 2026-10-28 |
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