三相两电平DC-AC变流模组(SIC)成交公示
日期: 2026-09-29 14:17:57
| 采购信息 | 采购单位名称 | ||||||
| 采购项目名称 | 三相两电平DC-AC变流模组(SIC) | ||||||
| 成交供应商 | **** | ||||||
| 成 交 价 | 30000元 | ||||||
| 联系方式 | 联系邮箱 | cgzx@ahu.****.cn | |||||
| 公示时间 | 自发布公示之日起2个工作日 | ||||||
| 采 购 清 单 | |||||||
| 序号 | 物资名称 | 规格型号 | 单 价 | 数 量 | 技术参数 | ||
| 1 | 三相两电平DC-AC变流模组(SIC) | 研旭/YXPHM-TP230b-III | 30000 | 1套 | 1.核心硬件与接口参数 (1)主控制器:TI TMS320F28335(32位浮点型,150MHz主频); (2)功率模块:SiC模块; (3)拓扑结构:三相两电平DC-AC全桥; (4)额定功率:最大功率30kW; (5)直流端:最大电压800V,最大电流50A; (6)交流端:最大电压450V,最大电流46A; (7)采集通道:8路电流采集(霍尔传感器),6路电压采集(差分电路,交直流兼容),温度采集; (8)PWM输出:12通道; (9)通信接口:1路RS485(支持MODBUS协议),1路100M LAN网口; (10)外扩接口:1个模拟接口+1个数字接口(用于连接RCP控制器); (11)其他外设:3个继电器,1组过流保护电路,1组过压保护电路。 2.配套组件参数 (1)滤波电路:默认LCL滤波; (2)母线电容:串并式组合; (3)人机交互:7寸工业触摸屏; (4)散热系统:高导热铝材料散热器。 3.设计与开放特性 (1)模块化设计:控制板、采集板、功率板、电容板分体模块化,透明亚克力外壳,顶盖可开启便于测量; (2)软硬件开放:开放硬件原理图、设计说明及底层驱动,提供控制板Debug接口支持用户烧写自有程序; (3)多重保护:具备软硬件双重保护机制(含过压/欠压/过流速断/过热/通讯/短路保护等); (4)独立运行:具备独立DSP控制板,可外接快速原型控制器及YXspace等通用控制器/实时仿真器。 | ||