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半导体产业园厂房配套项目
招标详情
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***********公司企业信息
项目招标计划
| 建设单位 | **** | 发布日期 | 2026-09-29 |
| 监管单位 | ****建设局 | ||
| 项目名称（暂定） | 半导体产业园厂房配套项目 | ||
| 标段名称 | |||
| 招标项目类型 | 房屋建筑 | 招标方式 | 公开招标 |
| 招标组织形式 | 委托招标 | 立项文件及文号 | |
| 项目概况 | ****开发区半导体产业园；主要建设内容：半导体产业园厂房配套项目。 | ||
| 招标范围 | 设计、施工（或EPC）、监理及招标人认为需进场交易的其他标段 | ||
| 标段划分 | 设计、施工（或EPC）、监理及招标人认为需进场交易的其他标段 | ||
| 投资估算 | 18000.0万元 | ||
| 资金来源 | 企业投资 | ||
| 预计招标时间 | 2026-11-10 | 是否专门面向中小型企业 | 否 |
| 其他 | |||
| 备注 |
备注：本次公开的招标计划是本项目的初步安排，仅供各方提前获知，提高招投标透明度，后期存在因故取消、变更的可能，具体情况以招标公告和招标文件为准。
招标进度跟踪
2026-09-29
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