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射频滤波器芯片制造、封装及产业化项目
项目详情
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400-688-2000
1、建设项目基本信息
企业基本信息
| **** | 建设单位代码类型：|
| ****0623MA279RXU55 | 建设单位法人：张啸云 |
| 王忱 | 建设单位所在行政区划：**省**市**县 |
| **省**市**县掘港街道**路2号 |
建设项目基本信息
| 射频滤波器芯片制造、封装及产业化项目 | 项目代码：**** |
| 建设性质： | |
| 2021版本:080-电子器件制造 | 行业类别（国民经济代码）：C3973-C3973-集成电路制造 |
| 建设地点： | **省**市**县 掘港街道**路2号 |
| 经度:121.148390 纬度: 32.299460 | ****机关：****审批局 |
| 环评批复时间： | 2022-11-10 |
| 东行审环〔2022〕45号 | 本工程排污许可证编号：****0623MA279RXU55001Y |
| 2024-08-08 | 项目实际总投资(万元)：50000 |
| 100 | 运营单位名称：**** |
| ****0623MA279RXU55 | 验收监测(调查)报告编制机构名称：**** |
| ****0623MA279RXU55 | 验收监测单位：**迈****公司 |
| 913********668839K | 竣工时间：2026-04-15 |
| 2026-07-15 | 调试结束时间：2026-08-15 |
| 2026-08-31 | 验收报告公开结束时间：2026-09-28 |
| 验收报告公开载体： | http://www.****.cn/news_detail_1/216.html |
2、工程变动信息
项目性质
| ** | 实际建设情况：** |
| 无变动 | 是否属于重大变动：|
规模
| ****投资50000万元，租赁半导体产业园二期7号楼16000平方米，购入等离子清洗机、甩干机等53台设备，引进DUV光刻机、DUV匀胶显影机等292台设备。根据企业提供信息，每片晶圆片可生产约7700片芯片，部分芯片经过封装制成电子元器件，项目良品率为98%左右，项目建成达产后，可形成年产50万片芯片及36亿只电子元器件的生产能力 | 实际建设情况：****投资50000万元，租赁半导体产业园二期7号楼16000平方米，购入等离子清洗机、甩干机等53台设备，引进DUV光刻机、DUV匀胶显影机等292台设备。根据企业提供信息，每片晶圆片可生产约7700片芯片，部分芯片经过封装制成电子元器件，项目良品率为98%左右，项目建成达产后，可形成年产50万片芯片及36亿只电子元器件的生产能力 |
| 无变动 | 是否属于重大变动：|
生产工艺
| 清洗、甩干、光刻、打底胶、镀膜、剥离、测试、调频、植球、划片、倒装、覆膜、切筋、激光打印 | 实际建设情况：剥离、测试、调频、植球、划片、倒装、覆膜、切筋、激光打印 |
| 本项目前段工序的清洗、甩干、光刻、打底胶、镀膜工段暂不进行，仅购置半成品进行剥离工序以及后段封装工段 | 是否属于重大变动：|
环保设施或环保措施
| 废气治理。该项目运营期产生的清洗废气、光刻废气(含显影废气)、剥离废气经有效收集后进入废气处理装置处理，处理达标后经25米高的1#排气筒排放；危废仓库废气经废气装置处理达标后，以无组织形式排放；****公司须加强全过程管理，在确保安全的前提下采取措施尽量减少废气的无组织排放。 该项目有组织排放的非甲烷总烃及无组织排放的非甲烷总烃、硫酸雾排放执行《半导体行业污染物排放标准》(DB32/3747-2020)表3及表4标准限值；无组织排放的颗粒物及厂区内无组织排放的非甲烷总烃执行《大气污染物综合排放标准》(DB32/4041-2021)表2及表3标准限值。 | 实际建设情况：本项目剥离废气经有效收集后进入废气处理装置处理，处理达标后经25米高的1#排气筒排放，清洗废气、光刻废气(含显影废气)暂不产生，危废仓库废气经废气装置处理达标后，以无组织形式排放。 各项废气达标排放，详见废气监测结果。 |
| 本项目前段工序的清洗、甩干、光刻、打底胶、镀膜工段暂不进行，仅购置半成品进行剥离工序以及后段封装工段 | 是否属于重大变动：|
其他
| / | 实际建设情况：/ |
| / | 是否属于重大变动：|
3、污染物排放量
| 0 | 0.3 | 6.9371 | 0 | 0 | 0.3 | 0.3 | |
| 0 | 0.5876 | 4.6504 | 0 | 0 | 0.588 | 0.588 | |
| 0 | 0.0408 | 0.0464 | 0 | 0 | 0.041 | 0.041 | |
| 0 | 0.0054 | 0.0061 | 0 | 0 | 0.005 | 0.005 | |
| 0 | 0.0833 | 0.1273 | 0 | 0 | 0.083 | 0.083 | |
| 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | / |
| 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | / |
| 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | / |
| 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | / |
| 0 | 0.0598 | 0.1745 | 0 | 0 | 0.06 | 0.06 | / |
4、环境保护设施落实情况
表1 水污染治理设施
| 1 | 化粪池 | 《半导体行业污染物排放标准》（DB32/3747-2020） | 已建成 | 检测达标 |
表2 大气污染治理设施
| 1 | 活性炭吸附装置 | 《半导体行业污染物排放标准》 | 已建设 | 检测达标你 |
表3 噪声治理设施
| 1 | 减振隔声 | 《工业企业厂界环境噪声排放标准》（GB 12348-2008）表1中3类标准 | 已建设 | 检测达标 |
表4 地下水污染治理设施
表5 固废治理设施
| 1 | 固废处置。按“减量化、**化、无害化”处置原则，落实项目运营期产生的各类固体废物，尤其是危险废物的收集、处置和综合利用措施，建设专门危废堆放场所，防止造成二次污染。按要求对一般固废进行回收利用或综合治理，危险废物委托有资质单位处置，生活垃圾由环卫部门统一清运。根据《报告表》,污水处理站产生的污泥待投产后开展危险废物特性鉴别，根据鉴别结果安全处置，鉴别结果出具之前，暂按危险废物从严管理。 | 本项目危险废物委托有资质单位处理。一般固废由企业收集后出售。生活垃圾由环卫部门统一清运。 |
表6 生态保护设施
表7 风险设施
| 1 | 制度建立与风险防范。你公司须认真落实《报告表》中提出的各项事故应急防范措施，严格按照环境风险管理的有关规定制定环境事故应急预案，设置事故应急池，配备相应装备并定期进行演练，防止因事故发生污染环境事件。 | 已制定建立与风险防范。认真落实《报告表》中提出的各项事故应急防范措施，严格按照环境风险管理的有关规定制定环境事故应急预案，依托厂区事故应急池，配备相应装备并定期进行演练，防止因事故发生污染环境事件，应急预案已经备案。 |
5、环境保护对策措施落实情况
依托工程
| 无 | 验收阶段落实情况：无 |
| / |
环保搬迁
| 无 | 验收阶段落实情况：无 |
| / |
区域削减
| 无 | 验收阶段落实情况：无 |
| / |
生态恢复、补偿或管理
| 无 | 验收阶段落实情况：无 |
| / |
功能置换
| 无 | 验收阶段落实情况：无 |
| / |
其他
| 无 | 验收阶段落实情况：无 |
| / |
6、工程建设对项目周边环境的影响
| / |
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7、验收结论
| 1 | 未按环境影响报告书（表）及其审批部门审批决定要求建设或落实环境保护设施，或者环境保护设施未能与主体工程同时投产使用 |
| 2 | 污染物排放不符合国家和地方相关标准、环境影响报告书（表）及其审批部门审批决定或者主要污染物总量指标控制要求 |
| 3 | 环境影响报告书（表）经批准后，该建设项目的性质、规模、地点、采用的生产工艺或者防治污染、防止生态破坏的措施发生重大变动，建设单位未重新报批环境影响报告书（表）或环境影响报告书（表）未经批准 |
| 4 | 建设过程中造成重大环境污染未治理完成，或者造成重大生态破坏未恢复 |
| 5 | 纳入排污许可管理的建设项目，无证排污或不按证排污 |
| 6 | 分期建设、分期投入生产或者使用的建设项目，其环境保护设施防治环境污染和生态破坏的能力不能满足主体工程需要 |
| 7 | 建设单位因该建设项目违反国家和地方环境保护法律法规受到处罚，被责令改正，尚未改正完成 |
| 8 | 验收报告的基础资料数据明显不实，内容存在重大缺项、遗漏，或者验收结论不明确、不合理 |
| 9 | 其他环境保护法律法规规章等规定不得通过环境保护验收 |
| 不存在上述情况 | |
| 验收结论 | 合格 |
温馨提示
1.该项目指提供国家及各省发改委、环保局、规划局、住建委等部门进行的项目审批信息及进展，属于前期项目。
2.根据该项目的描述，可依据自身条件进行选择和跟进，避免错过。
3.即使该项目已建设完毕或暂缓建设，也可继续跟踪，项目可能还有其他相关后续工程与服务。
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