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| 工程名称 | **金晟芯年产1500万套光学模组及芯片封测项目 | 建设地址 | **省******经济开发区****工业园金**路55号(怡诺**科创园)1幢房屋的2709 |
| 工程项目编号 | **** | 施工许可证电子证照编号 | 330********3310201 |
| 项目分类 | 房屋建筑工程 | 项目属地 | ** |
| 建设单位 | **** | 建设单位代码 | ****0283MAK408DM15 |
| 建设单位项目负责人 | 杨超能 | 项目负责人证件号码 | ****27198******14 |
| 计划开工日期 | 2026年3月31日 | 计划竣工日期 | 2027年7月24日 |
| 合同价格(万元) | 3800 | 总面积(平方米) | 31070.96 |
| 合计地上面积(平方米) | 30851.99 | 合计地下面积(平方米) | 218.97 |
| 发证机关 | **市****建设局 | 发证机关代码 | 113********269308T |
| 签发日期 | ****0331 | 管理属地 | ** |
| 建设规模 | 面积:31070.96平方米 |
| 勘察 | **宁大****公司 | 913********069576G | 郑明飞 | ****21199******18 |
| 设计 | ****设计研究院有限公司 | 913********0755891 | 骆乾辉 | ****83198******17 |
| 施工 | ******公司 | 913********398379X | 赖其勇 | ****26197******56 |
| 监理 | **凯翔****公司 | 913********361577B | 方结 | ****27198******31 |
| 门卫 | 地上面积16.76平方米,地上层数1层,地下层数0层,面积16.76平方米 | 16.76,0 |
| 1#楼 | 地上面积16676.43平方米,地上层数4层,地下层数0层,面积16676.43平方米 | 16676.43,0 |
| 2#楼 | 地上面积14158.8平方米,地下面积218.97平方米,地上层数4层,地下层数1层,面积14377.77平方米 | 14377.77,0 |