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分谈分签+重庆前卫科技集团有限公司+新增PCB电路板一批的询价书的询价结果
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分谈分签+****+新增PCB电路板一批的询价书的询价结果公告
采购结果名称：分谈分签+****+新增PCB电路板一批的询价书的询价结果
询价结果编号：****
询价书名称：分谈分签+****+新增PCB电路板一批的询价书
询价书编号：XJ202****80746
采购方案名称：分谈分签+****+新增PCB电路板一批
采购方案编号：XYFA202****81468
签约类型：合同
采购方式：询比采购
参与方式：公开询价
发布时间：2026-09-28 14:33
报价截止时间：2026-09-30 10:00
物料信息
| 1 | ****,**泰信****公司,******公司 | 561012 | 单层板 | 报价要求见附件 | 块 | 81.0 | 81.0 | 2026-10-30 | ****园区内 | |
| 2 | ******公司,****,**泰信****公司 | 561012 | 2层板 | 报价要求见附件 | 块 | 81.0 | 81.0 | 2026-10-30 | ****园区内 | |
| 3 | ****,**泰信****公司,******公司 | 561012 | 4层板 | 报价要求见附件 | 块 | 81.0 | 81.0 | 2026-10-30 | ****园区内 | |
| 4 | **泰信****公司,******公司,**** | 561012 | 6层板 | 报价要求见附件 | 块 | 81.0 | 81.0 | 2026-10-30 | ****园区内 | |
| 5 | **泰信****公司,****,******公司 | 561012 | 8层板 | 报价要求见附件 | 块 | 81.0 | 81.0 | 2026-10-30 | ****园区内 | |
| 6 | ****,**泰信****公司,******公司 | 561012 | 10层板 | 报价要求见附件 | 块 | 81.0 | 81.0 | 2026-10-30 | ****园区内 | |
| 7 | ******公司,****,**泰信****公司 | 561012 | 16层板 | 报价要求见附件 | 块 | 81.0 | 81.0 | 2026-10-30 | ****园区内 | |
| 8 | **泰信****公司,******公司,**** | 561012 | 14层板 | 报价要求见附件 | 块 | 81.0 | 81.0 | 2026-10-30 | ****园区内 | |
| 9 | ******公司,****,**泰信****公司 | 561012 | 12层板 | 报价要求见附件 | 块 | 81.0 | 81.0 | 2026-10-30 | ****园区内 |
联系信息
姓名：包文杰
手机：199****4884
电话：
邮箱：
招标进度跟踪
2026-09-30
中标通知
分谈分签+重庆前卫科技集团有限公司+新增PCB电路板一批的询价书的询价结果
当前信息
2026-09-28
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