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中国电子系统工程第四建设有限公司,包头国晶半导体厂房建设总承包,成交公告
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****,**国晶半导体厂房建设总承包,成交公告
发布时间： 2026-09-30 17:02:59
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| ****,**国晶半导体厂房建设总承包,防水标段采购结果公示 | ||
| 采购单位：**** | ||
| 项目名称：**国晶半导体厂房建设总承包项目 | ||
| 项目所在地：中国,**自治区,**市,**区 | ||
| 包名称： 防水/防腐 | ||
| 成交日期：2026年9月18日 | ||
| 公示截至日期：2026年9月25日（公示查看时间） | ||
| 推荐成交人信息： | ||
| 序号 | 供应商名称 | |
| 1包 | **** | |
招标进度跟踪
2026-09-30
中标通知
中国电子系统工程第四建设有限公司,包头国晶半导体厂房建设总承包,成交公告
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