电子电路与嵌入式创新开发平台

发布时间: 2026年10月01日
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****2026年09(至)10月政府采购意向-电子电路与嵌入式创新开发平台 详细情况
电子电路与嵌入式创新开发平台
项目所在采购意向: ****2026年09(至)10月政府采购意向
采购单位: ****
采购项目名称: 电子电路与嵌入式创新开发平台
预算金额: 437.800000万元(人民币)
采购品目:
采购需求概况 :
采购内容:集群式协同运算基站等配套设备采购数量:1台主要功能或目标:适配电子信息相关专业分组教学、课程实验与项目实训使用,支持多终端协同作业与**统一管控,可完成从电路原理设计到嵌入式系统落地的全流程训练。弥补传统实验设备功能单一、难以开展规模化产线仿真的短板,满足常态化教学实践与学生创新课题研发的软硬件使用需求。需满足的要求:搭建集群协同运算支撑体系,依托电路设计终端与实训硬件,构建电子电路设计、嵌入式开发、产线仿真一体化研发实训环境。集群式协同运算基站1套、算力调度软件1套、分布式数据处理移动终端5台、数模混合电路系统设计终端20套、电路设计自动化工程师实训箱20台、嵌入式模块自动化产线仿真平台10套、软件无线电虚实结合创新开发软件平台1套等。
预计采购时间: 2026-10
备注:
详见招标采购文件 标书代写

本次公开的****政府采购工作的初步安排,具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。标书代写

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