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| ********实验室建设项目 | |
| 项目所在采购意向: | ****2026年09(至)11月政府采购意向 |
| 采购单位: | **** |
| 采购项目名称: | ********实验室建设项目 |
| 预算金额: | 190.000000万元(人民币) |
| 采购品目: | |
| 采购需求概况 : |
采购内容:电子封装工艺教学、样品试制与科研验证设备及配套仿真教学实验系统采购数量:1台主要功能或目标:本次实验室设备采购围绕电子封装全流程实验体系搭建,覆盖 SMT 表面贴装、引线键合、封装缺陷检测、热性能老化、虚拟仿真等模块,采购设备用于完成电路板贴片组装、芯片引线互连、封装外观与内部缺陷识别、器件热循环及老化可靠性测试、封装工艺虚拟仿真建模等实验任务,支撑电子封装工艺教学、样品试制与科研验证。需满足的要求:通过配套硬件与仿真软件,打通封装工艺制备、性能测试、仿真分析全链条,完善实验室软硬件条件,满足课程实验,旨在支撑电子封装相关课程实验、创新项目研发与学科竞赛,强化学生工程实践、缺陷分析与可靠性评估能力,满足人才培养、样品试制及
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| 预计采购时间: | 2026-11 |
| 备注: |
无
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本次公开的****政府采购工作的初步安排,具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。标书代写