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| 项目名称: | ****手机光学镜头组件及半导体封测业务扩产项目 | ||
| 项目类型: | 房屋建筑项目 | 建设类型: | |
| 合同总造价(万元): | 18274 | 建设规模: | 建筑面积:91166.91㎡,8栋地上13层地下2层(1#配套楼:20934.37㎡;2#生产厂房:42106.10㎡;3#仓库:6493.38㎡;4#仓库:241.84㎡;开闭所:124.48㎡;门卫1#:85.80㎡;门卫2#:17.39㎡;地下车库:21163.55㎡,其中人防地库1829.86㎡) |
| 建筑面积(平方米): | 91167 | 发证日期: | 2026-10-01 |
| 建设单位: | **** | 施工单位: | **** |