白杨市激光芯片及光通信器件产业园项目(一期)工程总承包中标结果公告

发布时间: 2026年10月05日
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白杨市激光芯片及光通信器件产业园项目(一期)工程总承包

中标结果公告

白杨市激光芯片及光通信器件产业园项目(一期)工程总承包(招标项目编号:********委员会评审,确定白杨市激光芯片及光通信器件产业园项目(一期)工程总承包的中标人如下:

一、中标人信息

中标人:牵头单位:****;联合体成员:****研究院有限公司

中标价:****78500.00元

工程总承包项目经理及建筑工程施工负责人:李博 建筑工程 一级建造师;注册编号:吉122********00402;

设计负责人:方仲贤;建筑专业高级工程师 一级建筑师;注册编号:202****1239。

二、其他公示内容

1.项目班子人员信息

牵头单位/施工单位:工程总承包项目经理/施工负责人:李博;技术负责人:郭圣威;施工员:李成林;安全员:郎宏钺、谷怡燃;质检员:张显俊;造价人员:关鹏:资料员:费姝瑜;材料员:崔乃予;采购负责人:雷双双。

联合体成员/设计单位:设计负责人:方仲贤;建筑专业负责人:谢涵;结构专业负责人:石海丽;给排水专业负责人:张江涛;暖通专业负责人:张悦;电气专业负责人:张朋辉;电气专业设计人:马健。

2.本项目招标代理服务费为:487239.25元,由中标单位支付。

三、****管理部门

监督部门:****

四、联系方式

招标人:****

项目联系人:刘汉民

联系电话:152****8157

招标代理机构:****

项目负责人:王女士

联系电话:188****6206、0994-****881

招标进度跟踪
2026-10-05
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