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高端芯片用先进封装材料产业化建设项目（二期）

审批

四川-德阳

发布时间： 2026年10月07日

项目详情

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根据《国务院关于修改〈建设项目竣工环境保护管理条例〉的决定》(国务院令第682号)，以及环保部《关于发布的公告》(国环规环评[2017]4号)，现将****高端芯片用先进封装材料产业化建设项目（二期）竣工环境保护验收内容（包括验收监测报告、验收意见）公示如下：
项目名称：高端芯片用先进封装材料产业化建设项目（二期）
地点：**省**市燕山路520号
建设单位：****
建设内容：依托一期建设的1栋生产厂房及依托厂区现有工程，**部分生产设施。项目建成后，达成年产高频器件陶瓷封装基座（PKG）99亿只，全厂年产高频器件陶瓷封装基座（PKG）198亿只。
公示时间：2025年12月1日至2025年12月29日（20个工作日）
联系人:贺老师
联系电话：157****0248
邮箱：****@163.com
公示期间，对上述公示内容如有异议，请以书面形式反馈，个人须署真实姓名，单位须加盖公章。

链接：https://pan.**.com/s/1tG_Mlkkvx0XflqqrJ26yiQ 提取码：ytxx

链接： https://pan.**.com/s/1NQcuK-qgbCGlEzCj-JQmNg 提取码：fwwv

温馨提示

1.该项目指提供国家及各省发改委、环保局、规划局、住建委等部门进行的项目审批信息及进展，属于前期项目。

2.根据该项目的描述，可依据自身条件进行选择和跟进，避免错过。

3.即使该项目已建设完毕或暂缓建设，也可继续跟踪，项目可能还有其他相关后续工程与服务。

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