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渠梁电子有限公司高频宽封装芯片技改项目环境影响报告表

审批

福建-泉州-晋江市

发布时间： 2026年10月07日

项目详情

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[**] ****高频宽封装芯片技改项目环境影响报告表

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根据建设项目环境影响评价审批程序的有关规定，我局共受理1个建设项目环境影响评价文件。现将受理情况予以公示

公众反馈意见联系方式：电话（传真）：0595-****2805

通讯地址：**市**市美林街道**大道1****中心B1区综合业务窗口

项目名称：****高频宽封装芯片技改项目

建设地点：**市****学园建兴路368号

建设单位：****

环评单位：****研究院****公司

建设内容：本项目为****集成电路封装测试技改项目，在现有厂区空置厂房内实施改扩建，不新增用地与建筑面积，新增生产设备，开展高频宽封装芯片生产。依托厂区现有废气、废水、固废、噪声治理设施，新增 3 套沸石转轮浓缩 + RTO 备用有机废气处理设备，新增部分废水处理系统。项目施工仅为设备安装，施工期短；技改完成后全厂配套完善风险防控设施，不新增废气排放口。

受理单位：****环境局

温馨提示

1.该项目指提供国家及各省发改委、环保局、规划局、住建委等部门进行的项目审批信息及进展，属于前期项目。

2.根据该项目的描述，可依据自身条件进行选择和跟进，避免错过。

3.即使该项目已建设完毕或暂缓建设，也可继续跟踪，项目可能还有其他相关后续工程与服务。

400-688-2000

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