半导体器件开封装加工

发布时间: 2026年10月08日
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***********公司企业信息

****大学半导体器件**装加工自购备案成交公告

公告时间: 2026-10-08 08:06:50

项目信息

项目名称

半导体器件**装加工

申购业务号

****912

项目编号

****

采购单位信息

采购单位名称

****

采购单位地址

联系人

韩春燕

联系方式

电话:

成交信息

成交日期

2026-10-08 08:06:54

成 交 价

191500元

成交供应商

****

供应商地址

采购小组名单

采 购 清 单

序号

名 称

规格型号

数 量

成 交 价

1

PL192_OT

/

10只

191500元

2

TPSM365R1RDNR_OT

/

5只

3

MT40A1G8SA-062E:R_OT

/

5只

4

TPS76933DBVR_OT

/

5只

5

MM54C08J_OT

/

5只

6

XC7K325T-2FFG900I_OT

/

5只

7

MT41J256M16HA-125_OT

/

5只

8

LTC4362CDCB-1#TRMPBF_OT

/

5只

9

2N2222A_OT

/

10只

10

ADN8830ACPZ-REEL7_OT

/

5只

11

SM25128_OT

/

5只

12

AD9361_OT

/

5只

13

AD9164_OT

/

5只

14

XC7VX690T-2FFG1157I_OT

/

5只

15

2N2907A_OT

/

10只

16

XCZU15EG-2FFVB1156I_OT

/

5只

17

ADC12DJ3200_OT

/

5只

18

PL392_OT

/

10只

19

TPS7A2601DRVR_OT

/

5只

20

TLC2543_OT

/

5只

21

PL492_OT

/

10只

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