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关于为【余干工业园区建设投资有限公司】公开选取【工程勘察】机构的公告
招标详情
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相关单位：
***********公司企业信息
| **** |
| **高新区汽摩配产业园五期金银路、锦月路、金泉路延伸段、银苑北路、金德北路延伸段、银晨北路等六条道路地勘服务 |
| 否 |
| **** |
| 投资额（￥80,000元） |
| 工程勘察 |
| 工程开始至结束 |
| ￥70000.0 - ￥ |
| 包干 |
| 对**高新区汽摩配产业园五期金银路、锦月路、金泉路延伸段、银苑北路、金德北路延伸段、银晨北路等六条道路需要选取地勘。其中金泉路延伸段长1200米、宽30米，金银路长约546米，宽20米的道路，锦月路长约411米，宽20米，银苑北路长约576米，宽14米的道路，金德北路长约536米，宽16米，银晨北路长约544米，宽16米。等六条道路进行地勘服务 |
| 3(个工作日) |
| 15(个工作日) |
| 5(个工作日) |
| 资质（资格）要求 |
| 查看资质等级树 |
| 无 |
| 1、该项目包含了三个项目（**高新区汽摩配产业园五期项目银苑北路、金德北路延伸段、银晨北路工程 ；**高新区汽摩配产业园五期项目金泉路延伸段工程 ；**高新区汽摩配产业园五期项目金银路、锦月路工程 ），地勘报告需要对这三个项目分别出地勘报告并上传住建云配合图审及后续项目实施过程中一切需要地勘配合的工作；2、地勘需符合工程设计要求。 |
| 随机抽取 |
| 财政性资金 |
| 2026-10-12 17:30:00 |
| 线上选取 |
| 2026-10-13 09:00:00 |
| **** |
| **** |
| 暂无附件 |
****政府****委员会
2026-10-08
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