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苏州珂玛电子科技有限公司生产陶瓷封装材料新建项目
招标详情
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| 项目名称： | ****生产陶瓷封装材料**项目 | ||
| 项目经理： | 项目属地： | 高新区 | |
| 建设单位： | **** | 建设单位代码： | ****0505MAKDGC6T0U |
| 施工单位： | **宏****公司 | 施工单位代码： | 913********954815D |
| 承包性质： | 总承包 | 工程地点： | **高新区综保区建林路666号25幢 |
| 建筑面积(平方米)： | 3226.53 | 合同价(元)： | ****0000.00 |
| 计划开工时间： | 2026-10-16 | 计划竣工时间： | 2026-12-14 |
| 归集日期： | 2026-10-08 | ||
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