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采购结果名称:分谈分签+****+印制板外协加工rjr的询价书的询价结果
询价结果编号:****
询价书名称:分谈分签+****+印制板外协加工rjr的询价书
询价书编号:XJ202****00079
采购方案名称:分谈分签+****+印制板外协加工rjr
采购方案编号:XYFA202****00295
签约类型:合同
采购方式:询比采购
参与方式:公开询价
发布时间:2026-09-20 09:12
报价截止时间:2026-09-22 10:00
| 1 | **** | 561012 | PCB焊接 | 国产化小SOC综控板_核心板 | 块 | 2.0 | 2.0 | 2026-10-10 | **武大园16号 | |
| 2 | **** | 561012 | PCB焊接 | SOC核心板 | 块 | 8.0 | 8.0 | 2026-10-10 | **武大园16号 | |
| 3 | **** | 561012 | PCB制板 | 进口小SOC底板 | 块 | 6.0 | 6.0 | 2026-10-10 | **武大园16号 | |
| 4 | **** | 561012 | PCB焊接 | 驱动及电源板 | 块 | 12.0 | 12.0 | 2026-10-10 | **武大园16号 | |
| 5 | **** | 561012 | PCB焊接 | 逆变器铝基板 | 块 | 12.0 | 12.0 | 2026-10-10 | **武大园16号 | |
| 6 | **** | 561012 | PCB焊接 | 进口-SOC综控板-核心板 | 块 | 16.0 | 16.0 | 2026-10-10 | **武大园16号 | |
| 7 | **** | 561012 | PCB焊接 | 伺服驱动网络接口板 | 块 | 16.0 | 16.0 | 2026-10-10 | **武大园16号 | |
| 8 | **** | 561012 | PCB焊接 | 伺服驱动功率板 | 块 | 16.0 | 16.0 | 2026-10-10 | **武大园16号 |
姓名:饶京润
手机:133****8853
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