双温区高真空一体化封装设备-公开招标公告

本招标项目双温区高真空一体化封装设备招标人为****，招标项目资金来自自筹资金，出资比例为100%。该项目已具备招标条件，现对双温区高真空一体化封装设备进行国内公开招标。

2.1 招标编号：****

2.2 招标项目名称：双温区高真空一体化封装设备。

2.3数量: 1台

2.4 主要内容：双温区高真空一体化封装设备要求为国产全新设备，主要用于（微）半球谐振陀螺敏感表头无排气管结构的高真空共晶封焊，同时实现吸气剂热激活与铟焊料双温区独立加热，实现（微）半球谐振陀螺敏感表头批量封装焊接，维持器件内部高真空度。具体要求详见招标文件第五章供货要求。

2.5 交货地点：**市**区西永大道23号。

2.6 交货期：合同生效后120天。

3.1 依法设立的证明：投标人须具有独立承担民事责任能力的在中华人民**国境内注册的法人或其他组织，具备****事业单位法人证书或其它营业登记证书。

3.2 业绩要求：/。

3.3 其它要求：本项目不接受代理商投标。

3.4本次招标不接受联合体投标。

3.5 投标人必须向招标代理机构购买招标文件并进行登记才具有投标资格。

4.1凡有意参加投标者，请于2026年10月08日至2026年10月15日17时(**时间)，登录中招联合招标采购平台（网址：www.****.cn,注册操作咨询电话010-****7110）购买并下载招标文件，现场不予受理。

4.2 招标文件每套售价800元（从中招联合招标采购平台下载标书款电子发票），售后不退。

5.1投标文件递交的截止时间（投标截止时间，下同）为2026年10月29日09时30分，****酒店会议室（**市**区西永大道36号）。招标人在本项目递交投标文件截止时间和递交地点开标，邀请所有投标人参加开标，投标人未派代表参加开标的，视为默认开标结果。标书代写

5.2逾期送达的、未送达指定地点的或者不按照招标文件要求密封的投标文件，招标人将予以拒收。标书代写

本次招标公告同时在中国招标投标公共服务平台和中招联合招标采购平台发布。

本招标项目的监督部门为：法务与风控审计部。

招标人名称：****

地址：**市**区西永大道23号

联系人：吴先生

电话： 023-****0107

招标代理机构：****

地址：**市**区金沟河路与采石北路十字路口东南角88号大楼

售卖联系人：李经理

电话：028-****6520

项目负责人：唐玲

电子邮件：****@zonkex.com