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采购结果名称:分谈分签+****+光电三维机电结构件(YCZBW****0554)的询价书的询价结果
询价结果编号:****
询价书名称:分谈分签+****+光电三维机电结构件(YCZBW****0554)的询价书
询价书编号:XJ202****80870
采购方案名称:分谈分签+****+光电三维机电结构件(YCZBW****0554)
采购方案编号:XYFA202****81255
签约类型:合同
采购方式:询比采购
参与方式:公开询价
发布时间:2026-04-28 13:41
报价截止时间:2026-05-22 16:00
| 1 | **** | 341210 | 光电传感器 光电三维机电结构件 | HG32P-1-01 | 套 | 4.0 | 4.0 | 2026-06-30 |
姓名:陈工
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