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上海工程技术大学 - 竞价公告（CB108562026000176）
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**** - 竞价公告（****）
发布时间：2026-10-09 17:30:27 截止时间：2026-10-12 17:40:17标书代写
申购主题： 基础实验室仪器设备更新改造-****中心仪器设备更新改造项目
报价要求： 国产含税
发票类型： 增值税专用发票
付款方式： 货到验收合格后付款
收货地址： **市/市辖区/**区/****
供应商资质：
备注说明：
送货时间： 合同签订后30天内送达
安装要求： 免费上门安装（含材料费）
预算： 180000.0人民币
| IC制造虚拟仿真教学平台组 | 1.0/套 | 180000.0 | 不指定 | 不指定 | 一、产品定位 IC制造虚拟仿真教学平台围绕集成电路制造的晶圆制程、流片工艺、晶圆检测、封装工艺及芯片检测等主要环节，利用语音、图片、视频、虚拟交互等表现形式生动展示集成电路制造工艺流程、生产设备操作过程； 二、产品性能 1．采用B/S架构，客户端通过浏览器即可访问该软件； 2．提供理论、视频、测评、考核等多种展示方式，实现“教、学、练、测”的完整教学闭环； 3．融合多家国内外先进IC厂家**，由国内外知名专家指导下完成，既有领先的技术，也符合国内集成电路教育的实际； 4．可支持晶圆制程、晶圆测试、集成电路封装等相关领域的教学、培训与考核； 三、功能模块 ▲1．提供集成电路制造工艺PPT等授课**内容45套； （1）操作规范：着装，防静电点检，风淋，除尘清扫 （2）晶圆制程：提纯、单晶硅生长、硅衬底制备 （3）流片工艺：薄膜制备、光刻、刻蚀、掺杂、金属化、平坦化 （4）晶圆检测工艺：导片、上片、加温/扎针调试、扎针测试、打点、烘烤、外观检查、真空入库 （5）封装工艺：晶圆贴膜、晶圆切割、芯片粘接、引线键合、塑封、激光打字、去飞边及电镀、切筋成型 （6）芯片检测工艺按照封装形式的分拣检测设备不同，可分为重力式、平移式和转塔式 ①重力式设备检测工艺：上料、测试、分选、编带、外观检查、真空包装 ②平移式设备检测工艺：上料、测试、分选、外观检查、真空包装 ③转塔式设备检测工艺：上料、测试、编带、外观检查、真空包装 ★2．提供行业里制造工艺的学习视频**128个，总视频时长35分钟； ★3．提供集成电路制造工艺的交互学习动画28个，能直观展现产业线上的真实工作流程； （1）晶圆检测工艺：晶圆测试、晶圆打点、晶圆烘烤 （2）封装工艺：芯片粘接、引线键合、塑封、激光打标、切筋成型 （3）芯片测试工艺：平移式分选测试、转塔式分选测试、重力式分选测试、芯片编带操作 ★4．提供多样的考核方式，设有交互动画考核91个，章节测评和考试题库1108个，支持通过教学巩固考核； 5．教师通过平台管理个人信息、学生信息以及试卷信息； 6．教师能对学生的理论成绩进行阅卷和判分，包括人工判分和自动判分，确认完成后可存入学生考试库。 ★7. 系统具备强大的文件共享功能，学生能够通过平台下载教师上传的文件。 含集成电路仿真计算平台（10套）： 1.处理器：Intel酷睿I5或以上，主频2.4G或以上。 2.内存：8GDDR3或以上配置；硬盘：256GSSD；内置WiFi：IEEE802.11n标准；内置网卡：10M/100M/1000M。 | 按行业标准提供服务 |
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