全自动软焊料粘片机询比采购公告

全自动软焊料粘片机询比采购公告

****（国营第八七三厂）（以下简称振华永光）已具备采购条件，现公开邀请供应商参加询比采购活动。

1 采购项目简介

1.1采购项目名称：全自动软焊料粘片机；

1.2采购项目地点：**省**市；

1.3采购人：****（国营第八七三厂）；

1.4采购项目资金落实情况：自筹；

1.5采购项目及内容：全自动软焊料粘片机；具体内容详见采购文件；

1.6成交供应商数量及成交份额：一家

2 采购范围及相关要求

2.1 采购范围：全自动软焊料粘片机（采购包括但不限于全自动软焊料粘片机及其相关的技术服务、技术培训、技术资料等）；

2.2采购数量：2台，其中1台用于TO-247封装芯片软焊料粘接、1台用于TO-263封装芯片软焊料粘接；

2.3交货期：合同签订后60天；

2.3交货地点：****（****园区内

2.4货物主要技术要求：

2.4.1 设备用途：1台用于TO-247封装芯片软焊料粘接、1台用于TO-263封装芯片软焊料粘接。

2.4.2设备指标：

2.4.2.1上料系统，可叠放引线框架数量≥50条；

*2.4.2.2支持芯片尺寸0.8x0.8～14x14mm (T:75um-350um)；

2.4.2.3设备最高工作温度≥500℃；

2.4.2.4温度控制区至少8个温控区；

*2.4.2.5需具备“画”锡功能；

*2.4.2.6需具备压锡功能；

*2.4.2.7晶圆平台12英吋兼容8英吋；

2.4.2.8芯片粘片位置偏差±75um以内；

2.4.2.9下料系统采用料盒装载，且数量不低于2个；

*2.4.2.10支持框架规格：长（130-300mm），宽（22-100mm），厚（0.2-3mm）；

2.4.2.11焊头移动精度X、Y：±2mil；

2.4.2.12焊头角度精度±3°；

2.4.2.13用于TO-263封装芯片软焊料粘接的设备支持双排引线框架，用于TO-247封装芯片软焊料粘接的设备不作此项要求。

2.4.3工艺要求：

2.4.3.1锡层厚度满足25um～75um；

2.4.3.2焊锡覆盖(Coverage)：100%覆盖芯片；

2.4.3.3焊锡空洞(Void)：芯片总(Total)< 5%芯片面积，单个(Single)< 2%芯片面积。

2.4.4其他要求：

*2.4.4.1设备配置的操作系统或工业软件，不得在系统或软件中设置定时自动锁定功能；工业软件需终身授权且可以免费升级，需提供工业软件电子版备份；

2.4.4.2设备配置的操作系统或工业软件，需支持通过级别权限登录系统或软件，参数设置或参数调用可分权限操作；

2.4.4.3设备应提供标准以太网通信接口，并配备必要的物理硬件，确保可将数据上传至MES系统。通信协议可在Modbus-TCP、OPC、SCPI、SECS/GEM或品牌PLC协议中任选其一。上传数据字段须包含：设备启停状态、故障状态，以及故障代码及其对应的中文解释（需随设备提供完整的代码表）；

*2.4.4.4提供设备技术方案，在技术方案中需列出关键部件的详细清单，含品牌及规格型号；

2.4.4.5资料交付：需提供设备使用说明书、维修手册等资料。国产设备资料至少需提供一份纸质档及一份电子档，进口设备资料如果是英文版，则至少还需提供一份中文版电子档。

详见采购文件。

3 供应商资格要求

3.1供应商应依法设立且满足如下条件：

3.1.1资质要求：提供营业执照、组织机构代码证、税务登记证副本复印件或三证合一的营业执照复印件，****事业单位法人证书，团体组织提供对应法人证书。法定代表人为同一个人的两个或两个以上法人、母公司、****公司****公司，不得同时参与同一个项目采购。

3.1.2本次采购接受代理商响应，供应商如为代理商，应提供制造商开具的授权书。

3.1.3提供《供应商良好商业信誉承诺书》、未被“信用中国”（www.****.cn）列入失信被执行人和重大税收违法失信主体、未被“中国政府采购网”（www.****.cn****政府采购严重违法失信行为记录名单，****公司及现任法人和主要负责人在参加采购活动前，****法院、****管理部门、税务部门、银行认定的失信被执行人、重大税收违法案件当事人、采购严重违法失信行为记录名单；供应商不处于被责令停产停业、暂扣或者吊销执照、暂扣或者吊销许可证、吊销资质证书状态；供应商未进入清算程序，或被宣告破产、或其他丧失履约能力的情形不存在在前三年采购合同履约过程中及其他经营活动履约过程中未依法履约的情况。

3.1.4提供企业当年或上一年度的财务报表，包含资产负债表、现金流量表、利润表或损益表；****公司或国有企业的需提供上一年度财务报表审计报告；新成立不足 1 年或 1 个财务年度的可提供加盖公章的验资报告或营业执照副本复印件或资产负债表；非****机关事业单位以符合财务会计制度为准。供应商****银行机构开具的资信证明。

3.1.5提供《知识产权声明函》（参见响应文件模板），并对承诺声明内容事项真实性负责。

3.2供应商不得存在下列情形之一：

3.2.1处于被责令停产停业、暂扣或者吊销执照、暂扣或者吊销许可证、吊销资质证书状态；

3.2.2进入清算程序，或被宣告破产、或其他丧失履约能力的情形；

3.2.3被列入失信被执行人、重大税收违法案件当事人、采购严重违法失信行为记录名单。

3.3 本次采购不接受联合体。

4 采购文件的获取

请于2026年10月13日16时前(**时间)，登录CEC智慧E采平台（https：//www.ec-cec.com）针对本项目进行报名，报名成功后下载采购文件。

5 响应文件递交标书代写

5.1响应文件递交的截止时间（报价截止时间）见采购文件规定；供应商应通过CEC智慧E采平台，进行报价及递交电子版响应文件。同时将纸质版响应文件（装订成册）正本 1 份，副本 2 份在限期内寄送至采购人收件人处，响应文件须法定代表人或授权代表签署。标书代写

5.2逾期送达的的响应文件，采购人接收人将拒绝接收。

6 发布公告的媒介

本询比采购公告在CEC智慧E采平台（https：//www.ec-cec.com）上发布。

7 平台使用操作问题

请拨打平台客服电话：0755-****1765。

8 联系方式

采购人：****（国营第八七三厂）

地 址：**市**区新添大道北段270号

联系人： 符金国 电 话： 176****7221

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（国营第八七三厂）

2026年10月9日