超1.72亿元采购体量！北京科技大学集中释放科研设备采购意向

****采购意向汇总表

序号

采购项目名称

预算金额
（万元）

预计采购时间

1

极端多因素试验装置能力提升系统

203.8

2026年10月

2

高温高压试验装置能力提升系统

179.5

3

路面工程多参量数据采集模块

128.6

4

典型失效过程多尺度关联与多因素耦合分析系统

140

5

路面材料性能数据检测分析模块及沥青混合料分析仪

218

6

服役大数据与数据资产平台

596.5

7

结构材料典型失效过程虚拟空间通用模型系统

525

8

典型物理试验装置虚拟空间建模系统（部分）

9

典型物理试验装置服役评价数字孪生系统（部分）

10

试验装置健康监测系统（定制）

1017

11

试验智能服务系统（定制）

12

全自动样品制备模块

195

13

试验全周期数据采集系统

143.5

14

跨海通道运行监测及风险评估系统（部分）

120

15

超高温力学性能测试系统

160

16

腐蚀大数据外部监测采集设备（二期）

613

17

高分辨透射电子显微镜

500

18

化学机械抛光机

550

2026年11月

19

晶圆级二维半导体薄膜半自动剥离系统

180

20

晶圆级二维半导体材料惰性氛围转移系统

350

21

集成电路关键材料与器件超高真空快速热退火系统

402

22

宽光谱全穆勒矩阵椭圆偏振光谱测试系统

200

23

共聚焦功能成像系统

400

24

集成电路宏观形貌快速观测系统

300

25

自动化快速扫描原子力显微镜

400

26

二维半导体原位观测拉曼集成系统

274

27

惰性气体保护高温成膜互联系统

500

28

超高真空高低温原子态表征系统

240

29

非硅芯片封装工艺设备集群

1200

30

集成电路仿真验证软件（三期）

1375

31

超高分辨微尺度互联封装系统

400

32

气氛保护半导体沉积系统

345

33

光通信综合性能分析测试系统

370

34

类脑芯片多角度性能测试系统

350

35

高分辨光谱表征制样系统

206

36

环境可控类脑芯片机械测试系统

150

37

半导体器件光电性能高分辨多场耦合测试系统

316

38

二维材料综合物性测量与成分一体化分析系统

298

39

先进制程芯片非硅新材料原位表征系统

1400

40

光刻机等工艺设备减震台/管路/阀门特殊二次配设备

857.8

41

真空感应加热化学气相沉积设备

240

42

低热损伤高精度水导激光加工系统

330

43

埋地管道弱磁检测与信号分析测试设备

150

44

金属冶炼厂房抗震稳定性评估实测设备

150

45

金属冶炼厂房结构性能安全评估设备

110

46

热-力-环境耦合超高温服役寿命评估实验系统

500

2026年12月

合计

17283.7

来源：中国政府采购网
整理：化工仪器网