毫米波亚毫米波射频模块高精度三维堆叠设备二次公告

本招标项目毫米波/亚毫米波射频模块高精度三维堆叠设备招标人为****，招标项目资金来自国拨+自筹资金，出资比例共为100%。该项目已具备招标条件，现对毫米波/亚毫米波射频模块高精度三维堆叠设备进行国内公开招标。

2.1 招标编号：****。

2.2 招标项目名称：毫米波/亚毫米波射频模块高精度三维堆叠设备。

2.3 数量：1套。

2.4 设备用途：毫米波/亚毫米波射频模块高精度三维堆叠设备能够完成射频模块芯片的高精度三维堆叠与贴装功能，具有芯片识别抓取以及贴装位置定位等基本功能，同时设备需具备高精度倒装焊接能力，在焊接过程中可以提供氮气环境与真空，实现芯片、基板位置识别、堆叠以及焊接全流程作业。设备应提供相应的堆叠芯片与基板放置载物台，对于部分料带式芯片提供标准供料器，实现芯片与基板的自主供应。设备可以根据芯片、基板大小手动设置或自动选择吸嘴，且需带自动校准功能。设备同时应具备基板堆叠与加压真空焊接能力，实现基板间施加压力、形成真空和完成焊接的能力

2.5 交货地点：****。

2.6 交货期：合同签订后6个月内。

3.1 投标人须为具有独立承担民事责任能力的在中华人民**国境内注册的法人或其他组织，具备****事业单位法人证书或其它营业登记证书。

4.1凡有意参加投标者，请于2026年10月9日至2026年10月16日17时(**时间)购买招标文件并报名。招标文件购买费用支付至****（开户行：华夏银行**西客站支行；帐号：102********047830）。

4.2 每套招标文件售价人民币 500 元整（招标文件购买费用的电子发票于开标时间前一周发送至购买文件登记邮箱），售后款项不予退还。标书代写

4.3 潜在投标人将付款凭证（形式不限）上传交易平台，经招标人(代理机构)确认后，才能获得招标文件的下载权限。

4.4投标人必须在航天科工集中采购平台电子招投标专区注册，办理CA数字证书与电子签章，否则无法投标。（详见航天科工集中采购平台电子招投标专区相关说明）电子标服务。

5.1 投标文件递交的截止时间（投标截止时间，下同）为2026年11月2日9时30分，投标人必须在此时间前将加密的电子版投标文件上传至航天科工集中采购平台电子招投标专区并在此时间前现场递交单独密封的纸质版投标文件。纸质版投标文件递交地点为**市**区阜石路甲19****研究院办公楼5层会议室。

5.2 逾期送达的、未送达指定地点的或者不按照招标文件要求密封的投标文件，招标人将予以拒收。

本次招标公告同时在中招联合招标采购平台、航天科工集中采购平台和中国招标投标公共服务平台上发布。

7. 联系方式

招标人：****

地址：**市**区**路50号院

邮编：100854

联系人：李先生

电话：010-****6812

传真：010-****6152

招标代理机构名称：****

地址：**市**区金沟河路与采石北路十字路口东南角88号大楼

售卖联系人：刘先生

电话：010-****9394

项目负责人（同受理异议联系人）：崔启明

电话（同受理异议联系方式）：010-****9388

电子邮件：****@zonkex.com

8.监督部门：****集团有限公司。

2026年10月9日