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项目名称
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**科学城配套基础设施(半导体产业园)二期项目机电安装与信息化工程
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招标人名称
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投资估算
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2430.000000 万元
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资金来源
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自筹
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项目概况
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建设内容包括高低压配电柜、母线、动力配电、应急供电、车间专项配电、照明、防雷接地系统、综合布线、视频监控、出入口门禁及车辆管理、公共广播、弱电机房、网络、楼宇自控、停车场管理、信息发布系统等,具体详见工程量清单及施工图。
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招标范围
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**科学城配套基础设施(半导体产业园)二期项目机电安装与信息化工程施工。(具体详见工程量清单及施工图)
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计划招标时间
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2026-11-11 09:27
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其他
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本次公开的招标计划是本项目的初步安排,仅供各方提前知悉,提高招投标活动透明度,后期存在因故取消、变更的可能,具体情况以招标公告和招标文件为准。
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备注
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本次公开的招标计划是本项目的初步安排,仅供各方提前知悉,提高招投标活动透明度,后期存在因故取消、变更的可能,具体情况以招标公告和招标文件为准
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