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| **** | 建设单位代码类型:|
| 911********7016991 | 建设单位法人:石田誠司(ISHIDA SEIJI) |
| 信向斌 | 建设单位所在行政区划:**市**新区 |
| ****开发区微电子工业区微三路7号 |
| ****半导体元器件工艺升级改造项目(一阶段) | 项目代码:|
| 建设性质: | |
| 2021版本:080-电子器件制造 | 行业类别(国民经济代码):C3972-C3972-半导体分立器件制造 |
| 建设地点: | **市**新区 ****开发区微电子工业区微三路7号 |
| 经度:117.240060 纬度: 38.998680 | ****机关:****开发区生态环境局 |
| 环评批复时间: | 2023-02-09 |
| 津开环评〔2023〕10号 | 本工程排污许可证编号:911********7016991001C |
| 2019-12-31 | 项目实际总投资(万元):3926 |
| 25 | 运营单位名称:**** |
| 911********7016991 | 验收监测(调查)报告编制机构名称:**** |
| 911********7016991 | 验收监测单位:******公司 |
| ****0110MA05N8092T | 竣工时间:2023-05-01 |
| 2026-04-01 | 调试结束时间:|
| 2026-09-04 | 验收报告公开结束时间:2026-10-09 |
| 验收报告公开载体: | http://www.****.com/show.asp?id=1306 |
| 改扩建 | 实际建设情况:改扩建 |
| 无变动 | 是否属于重大变动:|
| 年产 PMDTM(半导体二极管)产品10.56亿件/a,PMDUM(半导体二极管)产品 9.72 亿件/a | 实际建设情况:一阶段年产 PMDTM(半导体二极管)产品 2.64 亿件/a,PMDUM(半导体二极管)产品 3.24 亿件/a |
| 分阶段验收,一阶段无变动。 | 是否属于重大变动:|
| 支架成型、支架标印、素子键合、反转熔接、真空接合、接合后检查、树脂封装、激光切割、高温固化、二次固化、电镀(外委)、激光标印、端子切割、高温测定、测定包装、解析X-RAY、产品出库 | 实际建设情况:支架成型、支架标印、素子键合、反转熔接、真空接合、接合后检查、树脂封装、激光切割、高温固化、二次固化、电镀(外委)、激光标印、端子切割、高温测定、测定包装、解析X-RAY、产品出库 |
| 无变动 | 是否属于重大变动:|
| SMD生产线封装工序产生的有机废气(TRVOC、非甲烷总烃、甲苯、环氧氯丙烷、酚类)、臭气浓度通过现有的TA019活性炭吸附装置、现有的TA038活性炭吸附装置处理,由18m高排气筒P2(DA002)、P3(DA032)排放;SMD 生产线涂锡工序产生的含尘废气(锡及其化合物、颗粒物、TRVOC、非甲烷总烃、臭气浓度)经收集一同进入现有一套“活性炭吸附装置”处理,由 1 根 18 米高排气筒(DA011)排放;SMD 生产线激光标印、激光切割工序产生的废气(颗粒物),经收集进入现有一套过滤箱处理,由 1 根 18 米高排气筒(DA004)排放。 D 栋三层新增 PMDTM 及 PMDUM 生产线激光切割、激光标印工序产生的含尘废气(颗粒物),经收集进入**一套布袋除尘器处理,新增 PMDTM 及PMDUM生产线支架标印工序产生的含尘废气(颗粒物)经收集进入设备自带的七套布袋除尘器处理,上述废气一同由** 1 根 18 米高排气筒(DA035)排放;真空接合工序产生的废气(颗粒物、锡及其化合物、铅及其化合物、TRVOC、非甲烷总烃、臭气浓度),素子键合工序产生的有机废气(TRVOC、非甲烷总烃、臭气浓度),树脂封装、高温固化、二次固化工序产生的有机废气(TRVOC、非甲烷总烃、甲苯、酚类、甲醛、环氧氯丙烷、臭气浓度),上述废气经收集一同进入**一套“过滤棉+活性炭吸附”装置处理,由** 1 根 18 米高排气筒(DA036)排放。 | 实际建设情况:该项目 C 栋三层搬迁的 SMD 生产线树脂封装工序产生的有机废气(TRVOC、非甲烷总烃、甲苯、酚类、环氧氯丙烷、臭气浓度),经收集进入现有活性炭吸附装置处理,由 1 根 18 米高排气筒(DA002)排放;SMD 生产线涂锡工序产生的含尘废气(锡及其化合物、颗粒物、TRVOC、非甲烷总烃、臭气浓度)经收集一同进入现有一套“活性炭吸附装置”处理,由 1 根 18 米高排气筒(DA011)排放;SMD 生产线激光标印、激光切割工序产生的废气(颗粒物),经收集进入现有一套过滤箱处理,由 1 根 18 米高排气筒(DA004)排放。 D 栋三层新增 PMDTM 及 PMDUM 生产线激光切割、激光标印工序产生的含尘废气(颗粒物),经收集进入**一套布袋除尘器处理,新增 PMDTM 及PMDUM生产线支架标印工序产生的含尘废气(颗粒物)经收集进入设备自带的七套布袋除尘器处理,上述废气一同由** 1 根 18 米高排气筒(DA036)排放;真空接合工序产生的废气(颗粒物、锡及其化合物、铅及其化合物、TRVOC、非甲烷总烃、臭气浓度),素子键合工序产生的有机废气(TRVOC、非甲烷总烃、臭气浓度),树脂封装、高温固化、二次固化工序产生的有机废气(TRVOC、非甲烷总烃、甲苯、酚类、甲醛、环氧氯丙烷、臭气浓度),上述废气经收集一同进入**一套“过滤棉+活性炭吸附”装置处理,由** 1 根 18 米高排气筒(DA035)排放。 |
| (1)项目D栋3F生产线分两阶段进行建设,一阶段安装1条PMDTM(半导体二极管)生产线、1条PMDUM(半导体二极管)生产线;二阶段安装3条PMDTM(半导体二极管)生产线,2条PMDUM(半导体二极管)生产线。本次验收范围为一阶段相关工程,一阶段实际建设中安装了1条PMDTM(半导体二极管)生产线、1条PMDUM(半导体二极管)生产线并配套环保设备,故一阶段生产规模、原辅材料用量与环评阶段无变化。但P35排气筒编号调整为DA036,P36排气筒编号调整为DA035。(2)在B栋生产线转移至C栋3F的实际建设过程,设备布局发生变动,为了方便集气管道统一管理同时节省成本,树脂封装工序环保设备由2套合并为1套(包括排气筒,由DA002、DA032排气筒合并为DA002)。C栋3F中SMD产品树脂封装工序废气经TA019活性炭装置吸附处理后,由1根转移后的排气筒DA002排放,排气筒高度不发生变化,仍为18m高。(3)SMD产品激光切割工序产生的颗粒物由环评设计的TA005活性炭装置处理后由DA011排气筒排放,调整为TA041过滤箱过滤处理DA004排气筒排放,对应的排气筒内径及高度不发生变化。(4)考虑油烟净化装置对有机废气没有治理效果,建设单位将DA011排气筒配套的TA039油烟净化器+TA0005活性炭装置调整为TA005活性炭吸附装置。SMD生产线涂锡工序产生的锡及其化合物、粉尘、有机废气(TRVOC、非甲烷总烃)、臭气浓度及激光切割工序产生的颗粒物,经各自的收集方式收集后,通过现有的TA005活性炭装置处理,由18m高排气筒P5排气筒(DA011)排放。 | 是否属于重大变动:|
| 无 | 实际建设情况:无 |
| 无 | 是否属于重大变动:|
| 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | |
| 0 | 0 | 37.541 | 0 | 0 | 0 | 0 | |
| 0 | 0 | 9.471 | 0 | 0 | 0 | 0 | |
| 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | |
| 0 | 0 | 7.527 | 0 | 0 | 0 | 0 | |
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| 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | / |
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| 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | / |
| 0.4335 | 2.0455 | 2.8263 | 0 | 0 | 2.479 | 2.046 | / |
| 1 | TA019活性炭吸附装置+DA002排气筒 | 《工业企业挥发性有机物排放控制标准》(DB12/524-2020)、《合成树脂工业 污染物排放标准》(GB31572-2015)、《恶臭污染物排放标准》(DB12/059- 2018) | 已建设 | 已监测 | |
| 2 | TA005活性炭装置+DA011排气筒 | 《大气污染物综合排放标准》(GB16297- 1996)、《工业企业挥发性有机物排放控制标准》(DB12/524-2020)、《恶臭污染物排放标准》(DB12/059- 2018) | 已建设 | 已监测 | |
| 3 | TA041过滤箱+DA004排气筒 | 《大气污染物综合排放标准》(GB16297- 1996) | 已建设 | 已监测 | |
| 4 | TA046布袋除尘器、7套布袋除尘(TA047、TA048、TA049、TA050、TA051、TA052、TA053)+DA036排气筒 | 《大气污染物综合排放标准》(GB16297- 1996) | 已建设 | 已监测 | |
| 5 | 过滤棉+活性炭装置(TA054)+DA035排气筒 | 《大气污染物综合排放标准》(GB16297-1996)、《工业企业挥发性有机物排放控制标准》 (DB12/524-2020)、《合成树脂工业污染物排放标准》(GB31572-2015)、《恶臭污染物排放标准》(DB12/059-2018) | 已建设 | 已监测 |
| 1 | 基础减振、厂房隔声 | 《工业企业厂界环境噪声排放标准》 (GB12348-2008) | 已建设 | 已监测 |
| 1 | 危险废物暂时贮存场所执行《危险废物贮存污染控制标准》 (GB18597-2023)、《危险废物识别标志设置技术规范》(HJ1276- 2022)、《危险废物收集 贮存 运输技术规范》(HJ 2025-2012) 中相关要求。一般工业固体废物执行《一般工业固体废物贮存、处置场污 染控制标准》(GB18599-2020),采用库房、包装工具(罐、桶、 包装袋等)贮存一般工业固体废物过程的污染控制,其贮存过程 应满足相应防渗漏、防雨淋、防扬尘等环境保护要求。 | 已落实 |
| 无 | 验收阶段落实情况:无 |
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| 无 | 验收阶段落实情况:无 |
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| 无 | 验收阶段落实情况:无 |
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| 无 | 验收阶段落实情况:无 |
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| 无 | 验收阶段落实情况:无 |
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| 无 | 验收阶段落实情况:无 |
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| 1 | 未按环境影响报告书(表)及其审批部门审批决定要求建设或落实环境保护设施,或者环境保护设施未能与主体工程同时投产使用 |
| 2 | 污染物排放不符合国家和地方相关标准、环境影响报告书(表)及其审批部门审批决定或者主要污染物总量指标控制要求 |
| 3 | 环境影响报告书(表)经批准后,该建设项目的性质、规模、地点、采用的生产工艺或者防治污染、防止生态破坏的措施发生重大变动,建设单位未重新报批环境影响报告书(表)或环境影响报告书(表)未经批准 |
| 4 | 建设过程中造成重大环境污染未治理完成,或者造成重大生态破坏未恢复 |
| 5 | 纳入排污许可管理的建设项目,无证排污或不按证排污 |
| 6 | 分期建设、分期投入生产或者使用的建设项目,其环境保护设施防治环境污染和生态破坏的能力不能满足主体工程需要 |
| 7 | 建设单位因该建设项目违反国家和地方环境保护法律法规受到处罚,被责令改正,尚未改正完成 |
| 8 | 验收报告的基础资料数据明显不实,内容存在重大缺项、遗漏,或者验收结论不明确、不合理 |
| 9 | 其他环境保护法律法规规章等规定不得通过环境保护验收 |
| 不存在上述情况 | |
| 验收结论 | 合格 |