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采购结果名称:分谈分签+****+芯片一批的询价书的询价结果
询价结果编号:****
询价书名称:分谈分签+****+芯片一批的询价书
询价书编号:XJ202****30547
采购方案名称:分谈分签+****+芯片一批
采购方案编号:XYFA202****31030
签约类型:合同
采购方式:询比采购
参与方式:公开询价
发布时间:2026-09-23 11:29
报价截止时间:2026-10-10 11:30
| 1 | **** | 341018 | 芯片一批 | 详见技术附件 | 批 | 1.0 | 1.0 | 2026-10-15 |
姓名:李工
手机:151****8587
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