电子物料与集成电路XJ126101000573

发布时间: 2026年10月10日
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电子物料与集成电路
可报价开始时间:2026-10-10 17:46:00
可报价结束时间:2026-10-13 16:46:00
编号:****
发布单位:****
最终单位:****
参与方式:公开询价
出价方式:一次性出价
付款方式:挂账后付款
是否必须加盖电子签章:是
保证金:0.0元
联系人:曹冰冰
联系方式:137****6037
备注:
采购方发布的采购清单
商品名称 品类 采购数量 最少响应量 规格型号
B1.0主板V1.0 电子元器件>集成电路 10.0个 10.0个 LD002-B/2-205
SSD转接板 电子元器件>集成电路 6.0个 6.0个 SSD-A/1-200
LD005-DEMO主板V1.0 电子元器件>集成电路 8.0个 8.0个 LD005-A/1-200
外部连接器 电子元器件>电连接器 10.0个 10.0个 BZJ-016
905nm定制纵慧VCSEL-BIN2 电子元器件>半导体器件 150.0个 150.0个 QT-88
安路FPGA JTAG软排 电子元器件>集成电路 20.0个 20.0个 LD002-A/0-222
LD004 Q千兆以太网线束 电子元器件>其它元器件 10.0个 10.0个 QT-96
星宸SS901芯片 电子元器件>半导体器件 217.0个 217.0个 BZJ-076
车载图像测试盒 电子元器件>机电元件及组件 1.0个 1.0个 DVP MIPI图像采集测试盒MAX96718和NS6603解串板
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