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单芯片封装加工成交公告
招标详情
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400-688-2000
相关单位：
***********公司企业信息
***********公司企业信息
一、项目编号：****（招标文件编号：****）
二、项目名称：单芯片封装加工
三、中标（成交）信息
供应商名称：****
供应商地址：****管委会14＃
中标（成交）金额：36.****000（万元）
四、主要标的信息
| 序号 | 供应商名称 | 服务名称 | 服务范围 | 服务要求 | 服务时间 | 服务标准 |
| 1 | **** | 单芯片封装加工 | 满足采购文件 | 满足采购文件 | 满足采购文件 | 满足采购文件 |
五、评审专家（单一来源采购人员）名单：
程镭、马利霞、王东东
六、代理服务收费标准及金额：
本项目代理费收费标准：****委员会颁发的《招标代理服务费管理暂行办法》即计价格【2002】1980号文规定的收费标准以成交价为取费基准计取，由成交供应商一次性向采购代理机构支付。
本项目代理费总金额：0.548400 万元（人民币）
七、公告期限
自本公告发布之日起1个工作日。
八、其它补充事宜
/
九、凡对本次公告内容提出询问，请按以下方式联系。
1.采购人信息
名 称：zycgr****1902
地址：/
联系方式：杨老师 010-****5334
2.采购代理机构信息
名 称：****
地 址：**市**区慧忠路5****中心C座2层203
联系方式：王宇婷、王欣、康进、张跃 010-****2950-814
3.项目联系方式
项目联系人：王宇婷、王欣、康进、张跃
电 话： 010-****2950-814
招标进度跟踪
2026-10-10
中标通知
单芯片封装加工成交公告
当前信息
2026-09-08
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