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建筑总承包事业部-成都鸿辰光子半导体科技有限公司芯片研发生产基地一期项目-临建成交公告

四川 -成都

发布时间： 2026年10月11日

摘要信息

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招标单位

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招标估价

招标联系人

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关键信息

建筑总承包辰光半导体有限公司芯片

招标详情

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****事业部-********基地一期项目-临建成交公告

发布时间： 2026-10-11 13:22:13

****事业部-********基地一期项目-临建成交

招标进度跟踪

2026-10-11

中标通知

建筑总承包事业部-成都鸿辰光子半导体科技有限公司芯片研发生产基地一期项目-临建成交公告

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