首页 /中国电子系统工程第二建设有限公司,成都鸿辰光子半导体科技有限公司芯片研发生产基地一期项目,预制混凝土构件变更公告

中国电子系统工程第二建设有限公司,成都鸿辰光子半导体科技有限公司芯片研发生产基地一期项目,预制混凝土构件变更公告

四川 -成都

发布时间： 2026年10月11日

摘要信息

招标单位

招标编号

招标估价

招标联系人

招标代理机构

代理联系人

报名截止时间

投标截止时间

关键信息

国电系统工程建设有限公司辰光

招标详情

下文中****为隐藏内容，仅对千里马会员开放，如需查看完整内容请或拨打咨询热线： 400-688-2000

相关单位：

***********公司企业信息

****,**鸿辰光****公司****基地一期项目,预制混凝土构件变更公告

发布时间： 2026-10-11 19:27:16

调整报价时间

招标进度跟踪

2026-10-11

信息变更

中国电子系统工程第二建设有限公司,成都鸿辰光子半导体科技有限公司芯片研发生产基地一期项目,预制混凝土构件变更公告

当前信息

标书代写

2026-10-07

招标公告

招标项目商机

暂无推荐数据

400-688-2000

欢迎来电咨询～