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分谈分签+武汉华之洋科技有限公司+计算机零部件采购LYH的询价书的询价结果
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分谈分签+****+计算机零部件采购LYH的询价书的询价结果公告
采购结果名称：分谈分签+****+计算机零部件采购LYH的询价书的询价结果
询价结果编号：****
询价书名称：分谈分签+****+计算机零部件采购LYH的询价书
询价书编号：XJ202****81053
采购方案名称：分谈分签+****+计算机零部件采购LYH
采购方案编号：XYFA202****81960
签约类型：合同
采购方式：询比采购
参与方式：公开询价
发布时间：2026-09-28 15:52
报价截止时间：2026-10-08 14:00
物料信息
| 1 | **** | 321626 | 处理器 | 19-12900KF | 个 | 3.0 | 3.0 | 2026-10-07 | ||
| 2 | **** | 321626 | 机械硬盘 | 2T东芝7200转 | 个 | 3.0 | 3.0 | 2026-10-07 | ||
| 3 | **** | 321626 | 固态硬盘 | 金士顿1T NV3 | 个 | 3.0 | 3.0 | 2026-10-07 | ||
| 4 | **** | 321626 | 内存 | 联想16G DDR4-3200 | 个 | 6.0 | 6.0 | 2026-10-07 | ||
| 5 | **** | 321626 | 主板 | 华硕Z790 P D4 | 个 | 3.0 | 3.0 | 2026-10-07 | ||
| 6 | **** | 321626 | 散热器 | A090 360水冷 | 个 | 3.0 | 3.0 | 2026-10-07 | ||
| 7 | **** | 321626 | 显卡 | 微星5060Ti-16G | 个 | 3.0 | 3.0 | 2026-10-07 |
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