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中国科学院半导体研究所采购大批半导体专用设备
招标详情
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近期，****公布大批仪器采购意向，计划采购激光器腔面钝化设备、高精度倒装焊芯片键合机、关键尺寸扫描电子显微镜、涂胶显影机、离子束刻蚀机、电感耦合等离子体刻蚀系统、高通量半导体量子材料微结构分析仪等仪器设备，预算总金额15893万元。预计采购时间2026年10月~11月。
****政府采购的初步安排，具体采购情况以****发布的采购公告和采购文件为准，有意向的企业可持续关注其发布的招标信息。标书代写
****仪器采购意向汇总
| 序号 |
采购项目 |
预算金额 |
预计 |
| 1 |
激光器腔面钝化设备 |
1100 |
2026年10月 |
| 2 |
角度端面调谐精密研磨抛光设备 |
420 |
|
| 3 |
全自动芯片耦合贴装设备 |
520 |
|
| 4 |
高精度倒装焊芯片键合机 |
500 |
|
| 5 |
关键尺寸扫描电子显微镜 |
800 |
|
| 6 |
步进式光刻机 |
2200 |
|
| 7 |
涂胶显影机 |
220 |
|
| 8 |
离子束刻蚀机 |
300 |
|
| 9 |
MOCVD系统 |
1300 |
|
| 10 |
分子束外延系统 |
1400 |
|
| 11 |
HVPE系统 |
1000 |
|
| 12 |
超快瞬态光谱测试系统 |
400 |
|
| 13 |
高分辨超晶格结构测试仪 |
210 |
|
| 14 |
高精度自动对边光刻设备 |
350 |
|
| 15 |
量子材料发光测试仪 |
250 |
|
| 16 |
电感耦合等离子体刻蚀系统 |
320 |
|
| 17 |
**度等离子体介质膜沉积系统 |
255 |
|
| 18 |
外延层微纳缺陷表征平台 |
122 |
|
| 19 |
半导体低维量子材料生长及原位表征系统升级配件 |
200 |
2026年11月 |
| 20 |
傅里叶变换红外光谱仪升级红外显微镜配件 |
150 |
|
| 21 |
低温光学测试系统 |
98 |
|
| 22 |
稀释制冷机系统 |
470 |
|
| 23 |
高通量半导体量子材料微结构分析仪 |
178 |
|
| 24 |
减压化学气相沉积系统 |
1350 |
|
| 25 |
电子束曝光系统配件升级 |
980 |
|
| 26 |
原子层沉积系统配件升级 |
400 |
|
| 27 |
脉冲激光沉积系统 |
210 |
|
| 28 |
流片服务 |
190 |
|
| 合计 |
15893 |
||
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