【分散采购备案单】服务器升级硬件

发布时间: 2026年10月12日
摘要信息
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项目概况

项目名称 服务器升级硬件 项目编号 ****
开始时间 2026-10-12 14:24 结束时间 2026-10-17 14:24
供应商资格要求 参照《****政府采购法》第二十二条规定的资格条件。 预算金额(元) 174120.00
采购方式 竞价

采购货物信息列表

序号 货物(服务)名称 数量 计量单位 预算单价
1 高性能计算设备 1 套 174120
技术参数 (一)服务器主板 本服务器主板采用Intel C621A芯片组,为双路Socket P+(LGA4189)架构,支持第三代Intel Xeon Scalable处理器,最大TDP≥270W,具备多条UPI互连,速率≥10GT/s,板载≥16个DDR4 ECC内存插槽,支持RDIMM、LRDIMM、3DS RDIMM、3DS LRDIMM内存,内存频率支持3200/2933/2666MHz,DRAM容量≥4TB,并支持持久内存,持久内存容量≥6TB。提供≥6个PCIe4.0 x16插槽、≥1个PCIe4.0 x8插槽,≥2个M.2接口(PCIe4.0 x4,M-key,支持2242/2260/2280/22110规格,支持RAID0/1),可满足多块PCIe加速卡部署需求;SATA方面,由C621A芯片组集成≥9个SATA3 6Gbps接口,支持RAID0/1/5/10。集成 BMC管理芯片,支持IPMI2.0、独立管理网口、KVM over IP、硬件监控、远程开关机、硬件健康告警及看门狗功能,板载≥2口10G万兆电口。支持TPM模块插针及可信根RoT,满足安全可信计算要求,采用AMI UEFI BIOS,支持ACPI、SMBIOS3.0,具备BIOS故障恢复功能,支持对CPU、VRM、PCH、内存、风扇及电压的实时监测,并支持智能温控调速。 (二)GPU加速卡 本GPU加速卡,采用PCIe 4.0接口,≥80GB HBM2e高带宽显存,显存带宽≥1890GB/s,算力方面 FP64算力≥9.6 TFLOPS,FP64张量核心算力≥19.2TFLOPS,FP32算力≥19.5 TFLOPS,TF32算力≥156 TFLOPS(稀疏≥312 TFLOPS),BF16/FP16张量核心算力≥312 TFLOPS(稀疏≥624 TFLOPS),INT8张量算力≥624 TOPS(稀疏≥1248 TOPS)。支持MIG多实例GPU虚拟化,可将单卡切分为≥6个独立GPU实例,实现**隔离,支持多任务容器化调度。功耗为≤300W,双槽风冷规格。互联方面,采用PCIe 4.0 x16接口,带宽≥64GB/s;支持多卡互联,互联带宽≥500GB/s;软件生态方面,兼容TensorFlow、PyTorch等主流深度学习框架,支持容器虚拟化及GPU调度,支持ECC显存纠错及显存保护,支持动态电源管理及硬件错误检测,要求全新原厂正品、非拆机、非定制,有现货,合同签订后立即供货,保质期三年。
相关材料 计算设备招标参数.docx
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