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半导体大楼电表分装结果公告
招标详情
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相关单位：
***********公司企业信息
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中标信息
| 成交供应商： | **** |
| 选择理由： | 总价最低，推荐成交 |
| 质疑投诉说明： | 如有质疑，请在三个工作日内将质疑说明文件（纸质****管理处，逾期不予受理。 |
| 项目名称 | 半导体大楼电表分装 | 项目编号 | **** |
| 公告发布日期 | 2026/10/08 09:13 | 报价截止时间 | 2026/10/12 09:13 |
| 采购单位 | **** | 付款条款 | 本项目竣工验收合格后，经****审计部门出具审计报告后，乙方按照审计结算金额和甲方的要求开具相应的发票，甲方向乙方一次支付全额工程款。在甲方支付工程款之前，乙方应按照审计结算金额的3%先行缴纳质量保证金。 |
| 联系人 | 中标后在我参与的项目中查看 | 联系手机 | 中标后在我参与的项目中查看 |
| 是否需要踏勘 | 否 | 踏勘联系人 | |
| 踏勘联系电话 | 踏勘地点 | ||
| 踏勘联系时间 | 采购预算 | ￥97,680.57 | |
| 成交金额 | ￥96,227.39 | 送货/施工/服务期限 | 合同签订之后30天内 |
| 送货/施工/服务地址 | 半导体大楼 |
采购清单
1
| 采购内容 | 是否进口 | 计量单位 | 采购数量 | 售后服务及其他要求响应 | 分项报价 |
| 半导体大楼电表分装工程 | 否 | 项 | 1 | 1.售后服务要求：（1）质保期内免费保修（人为因素除外），即质保期内对所有货物进行免费无偿维护服务，如果出现非人为因素的质量问题，免费予以维护。 （2）服务响应时间,提供7x24技术支持，在接到客户要求维护的通知后，由专业人员2小时内响应，24小时内提出具体解决方案，48小时内专业技术人员上门现场解决，使设备尽快恢复正常。（3）设备超过质保期后，如出现故障，需要更换零部件的只收取成本。 | ￥96,227.39 |
| 参考品牌及型号 | 不限定品牌型号 | ||||
| 技术参数要求 | 1、资质条件：须具有机电工程施工总承包三级及以上或建筑机电安装工程专业承包三级及以上资质，具有安全生产许可证。项目经理（建造师）资格：须具有机电工程专业二级及以上注册建造师执业资质，并具有有效的项目经理安全考核B证。 2、本项工程的质量保修期为2年，自本项目验收合格之日起开始计算。缺陷责任期为2年。 3、报价时要求将相关资质证书扫描上传及已标价并签字盖章的工程量清单、踏勘证明。 |
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