功率半导体模块封装与测试

发布时间: 2026年10月12日
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采购信息
采购单位名称
采购项目名称 功率半导体模块封装与测试
成交供应商 ****
成 交 价(元) 24000
采购清单
序号 物资名称 规格型号 单价(元) 数量 技术参数
1 功率半导体模块封装与测试 24000 1 针对项目式课程,为甲方参与课程的学生提供的功率半导体器件提供测试场地与测试设备,进行模块封装与测试,测试内容包含封装工艺类测试、电性能测试、热测试、可靠性寿命测试服务。
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