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集成电路先进封装测试产业化基地（一期）设备更新改造项目内资企业投资项目备案

审批

福建-厦门-海沧区

发布时间： 2026年10月12日

项目详情

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工程代码	****	中央代码	2304-350205-06-02-551820
项目名称	集成电路先****基地（一期）设备更新改造项目
项目（法人）单位	****	建设性质	扩建
建设详细地址	市区**二路89号
主要建设内容及规模	**门市区**二路89号, 建筑面积60469.32平方米, 用地面积18905.1平方米, 利用公司现有厂房和共用设施，项目计划进口测试机、探针台、切割机、外观检查机等120台/套，购置国产捡晶机、自动包装机、显微镜、发泡机等31台/套, 采用创新封装结构、工艺等，搭配原有设备以提升CP和COG工艺段的产能, 项目建成后，拟提升CP产能18.6万小时/年、COG产能1.2亿颗/年
项目总投资（万元）	24742.0（其中土建投资：，其他投资：，设备及技术投资：1802.3，进口设备、技术用汇： 3277.1）
拟开工时间	2027-01	拟建成时间	2029-01
符合产业政策的申明	我公司已确认，所备案项目不属于《产业结构调整指导目录》或《外商投资产业指导目录》中的限制类或禁止类项目，不属于我市核准目录中应办理核准的项目。特此声明。
补充说明
备案号	厦海科工商投备〔2026〕302号	备案日期	2026-10-12
备案机关	厦****工信商务局	备案事项	内资企业投资项目备案

温馨提示

1.该项目指提供国家及各省发改委、环保局、规划局、住建委等部门进行的项目审批信息及进展，属于前期项目。

2.根据该项目的描述，可依据自身条件进行选择和跟进，避免错过。

3.即使该项目已建设完毕或暂缓建设，也可继续跟踪，项目可能还有其他相关后续工程与服务。

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