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中国电子系统工程第二建设有限公司,广州广芯封装基板有限公司-半导多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目成交公告
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****,******公司-半导多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目成交公告
发布时间： 2026-10-13 08:05:12
******公司-半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目厂房建设项目项目-【塑料管道】-采购结果公告
采购单位：****
项目名称：******公司-半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目厂房建设项目
项目所在地：**省**市**区知新路1321号**广芯G5项目
包名称：自动生成
公示截至日期： 3天（公示查看时间）-
推荐成交人信息：
| 序号 | 供应商名称 |
| 1 | **** |
说明：本通知不视为贵我双方已建立合同关系，具体以双方最终签订的书面合同为准。
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