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深圳大学 - 竞价结果公告(CF105902026000658)
招标详情
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**** - 竞价结果公告(****)
发布时间:2026-10-13 08:52:36
申购单号: ****
申购主题: 5G射频多模半导体器件制作
采购单位: ****
竞价开始时间: 2026-09-24 17:17:26
竞价截至时间: 2026-10-10 12:00:00
币种: 人民币
付款方式: 本合同服务项目验收合格后,乙方收到甲方通知后提供对应金额的合规有效发票,甲方在收到乙方开具的合规有效发票后十个工作日内整理付款资料,经付款审批流程向乙方支付100%的合同款。
备注说明:
质疑说明: 如果对成交结果有异议,请在发布成交结果之日起三个工作日内向采购单位提出质疑
成交总额: 148000.00
送货时间: 2026年10月31日前完成服务。
安装要求: 免费上门安装(含材料费)
收货地址:
| 5G射频多模半导体器件制作 | 156000.00 | 148000.00 | 质保期:自验收合格之日起1年。;质保服务:质保期内,供应商应提供技术支持及维修服务。甲方以邮件或书面方式提出质保需求,供应商响应时间不超过 72 小时。; | (1)厚膜钙钛矿可控制备与微结构优化:开发适用于厚膜钙钛矿的成膜工艺,研究前驱体组成、添加剂、溶剂体系、结晶动力学及退火条件对成膜质量的影响;调控晶粒生长、晶界分布和表面形貌,降低孔隙率与表面粗糙度;通过缺陷钝化和界面修饰,提升载流子寿命与迁移率乘积。(2)完成压电基底预处理、表面抛光与清洁工艺、金属电极薄膜沉积、光刻图形化、刻蚀成型、电极退火、绝缘层制备、器件切割封装等关键工序。(3)钙钛矿与像素芯片异质集成:厚膜钙钛矿与像素芯片的异质集成,包括低温键合、界面钝化、像素化电极制备、封装与隔离等;解决界面缺陷、热失配、像素串扰和漏电等问题。(4)探测器性能优化与X射线成像验证:系统评价探测器的灵敏度、暗电流、噪声、响应线性、动态范围和长期稳定性,优化材料、器件与集成工艺参数;开展X射线成像验证,推动高性能直接X射线面阵探测器的应用。 | 1.0 | 148000.00 | **** |
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