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[HF20262852]结构功能一体化加工成交公告
招标详情
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***********公司企业信息
1.项目名称：结构功能一体化加工
2.成交供应商名称：****
3.成交供应商地址：**市**区**五路17号地块内国家级三新材料孵化器（3）号楼（1）楼层（103、105、107、109、111）
4.成交金额(折合人民币)：153000元
5.付款方式：合同签订后7个工作日之内预付合同金额的30%，服务完成且验收合格后7个工作日之内支付合同金额70%。
6.主要成交标的：
| 序号 | 服务名称 | 服务内容 | 服务期限 |
| 1 | 方板台阶电路制备 | 根据实际结构件，扫描重建模型，对电路进行适配修改，制作柔性电路，完成方形台阶电路的安装、焊接、测试。 幅面大小：≯700*470mm 最小线宽：150μm 最小线距：150μm 过孔直径：0.6mm 基底材料：聚酰亚胺 | 自合同签订之日起20天之内 |
| 2 | 大型曲面样件电路制备 | 根据实际结构件，扫描重建模型，对电路进行适配修改，制作柔性电路，完成曲面电路的安装、焊接、测试。 幅面大小：≯700*475mm 最小线宽：150μm 最小线距：150μm 过孔直径：0.6mm 基底材料：聚酰亚胺 | 自合同签订之日起20天之内 |
| 3 | 大型L型样件电路制备 | 根据实际结构件，扫描重建模型，对电路进行适配修改，制作柔性电路，完成L型电路的安装、焊接、测试。 幅面大小：≯600*450mm 最小线宽：150μm 最小线距：150μm 过孔直径：0.6mm 基底材料：聚酰亚胺 | 自合同签订之日起20天之内 |
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2026年10月13日
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