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****拟对海外科技人才**行暨投融资路演对接活动项目服务采取综合打分形式采购。
投标时间:2026年10月13日-2026年10月16日
投标方式:请于投标时间内将投标报名表加盖公章,扫描成PDF电子文档发至szxqyggfwzxbgs@qd.****.cn,报价单(附件1)、投标报名表(附件2)、公司简介、项目方案、营业执照、法定代表人身份证复印件、“信用中国”网站(http://www.****.cn)中未被列入失信被执行人名单的信用报告及其它所需文件等纸质材料加盖公章,制成密封件形式一式三份邮寄至****(邮寄地址:**市**区中韩街道澳柯玛**智慧产业园5号楼2楼)
纸质文件寄出时间不得迟于2026年10月16日。
逾期视为自动放弃。
本次采购在所提供的服务能满足本项目内容和要求的情况下,以综合打分最高者中标(采购需求及打分标准详见附件3、4)。
(联系方式:****服务部 0532-****3213)
附件:附件1:海外科技人才**行暨投融资路演对接活动报价单.docx
附件2:海外科技人才**行暨投融资路演对接活动报名表.docx
附件3:海外科技人才**行暨投融资路演对接活动采购需求.doc
附件4:海外科技人才**行暨投融资路演对接活动项目采购打分表.docx