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氧化镓晶圆及其器件生产项目(一期)选址****园区内。**晶****公司向我局提出申请,拟对该项目建筑设计方案进行调整,具体变更内容如下:
1.项目名称变更,由晶旭半导体2英寸化合物半导体芯片生产项目变更为氧化镓晶圆及其器件生产项目(一期);
2.建设时序调整,原一期包含的2号厂房(建筑面积9800平方米)调整至项目二期扩产实施;
3.项目原总建筑面积66495.79平方米,变更后总建筑面积56695.79平方米。
调整后各项规划指标均符合规划条件管控要求。
本项目建筑调整方案以我局最终审定的建筑设计方案为准。
根据《中华人民**国城乡规划法》第四十三条、五十条及《**省实施办法》第三十五条、五十三条规定和《**省城乡规划信息公开公示暂行办法》第二十一条规定,现予以批前公示,征求社会各界意见。公示时间为2026年8月7日至2026年8月16日止。
公示期限内,利害关系人若有意见,可来信来访或来电向我局反映、发表意见和看法,或在公示期间向我局申请听证;逾期未提出,视为放弃权利。****办公地点:**省**市**县**路165号,邮编:364200,联系方式:0597-****028,联系人:蓝工,电子邮箱:****@163.com。
附件:原总平面图和拟调整总平面图
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2026年8月7日