KYBBH202610008-封装基板XJ126101300236

发布时间: 2026年10月13日
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KYBBH****10008-封装基板
可报价开始时间:2026-10-13 11:30:00
可报价结束时间:2026-10-20 11:30:00
编号:****
发布单位:****
最终单位:****
参与方式:公开询价
出价方式:一次性出价
付款方式:
是否必须加盖电子签章:是
保证金:0.0元
联系人:宫女士
联系方式:0552-****910

附件:

HS2192封装基板.rar

备注:技术联系人:徐工183****3706。版图需与技术联系人核对
采购方发布的采购清单
商品名称 品类 采购数量 最少响应量 规格型号 主要参数
封装基板 电子元器件>其它元器件 6.0块 6.0块 HS2192/245.5*70*0.4 规格型号详见版图
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