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时代电气半导体本部通用半导体（株洲）预成型焊片采购半导体功率器件及组件采购合同2026100101直接采购公示

结果-合同公告

湖南 -株洲

发布时间： 2026年10月13日

标书代写官方

摘要信息

中标单位

中标金额

中标单位联系人

招标单位

招标编号

招标估价

招标联系人

代理单位

代理单位联系人

关键信息

半导体采购器件组件

招标详情

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相关单位：

***********公司企业信息

标的物类型	物资	发布时间	2026-10-12
所属业务板块	产品类通用	一级品类	产品类通用物资
采购主体	****	所属企业	****
截止时间	2026-10-13	状态	公告截止

正文

时代电气半导体本部通用半导体（**）预成型焊片采购半导体功率器件及组件采购合同****100101直接采购公示

(项目编号：****)

一、采购条件

本项目采购人为:【****】，资金来源为:【/】，出资比例：【/】。本项目已具备采购条件，现进行直接采购。

采用直接采购方式的原因：【(四)需向原供应商采购，否则将影响施工或者功能配套要求，但采购金额应不得高于原项目合同金额的三分之一，且原项目合同签订日期为一年以内的。】

二、项目概况与采购范围

1.采购分类：【物资】；

2.所属板块：【产品类通用】；

3.采购品类：【标段:****:半导体功率器件及组件-半导体元件-焊接材料】；

4.其他：【/】。

三、拟采购供应商信息

序号	标段包名称	标段包编号	物料名称	物料数量	单位	供应商名称
1	半导体（**）预成型焊片采购	****	基板焊片(SnSb5\54.435.60.2mm\W1)	560.000000	EA,each	****
2	半导体（**）预成型焊片采购	****	SAC305焊料(8X0.1\浦发)	2.000000	KG,千克	****
3	半导体（**）预成型焊片采购	****	基板焊片-R(SnSb5-0.25)	3000.000000	EA,each	****
4	半导体（**）预成型焊片采购	****	芯片焊片-R(SnAg3.****.5-0.08)	2.000000	KG,千克	****
5	半导体（**）预成型焊片采购	****	基板焊片(U-SnAgCuSb)-R	880.000000	EA,each	****
6	半导体（**）预成型焊片采购	****	FRD芯片焊片卷(PbSn10Ag2/N3/9*t0.1mm)	5000.000000	G,克	****
7	半导体（**）预成型焊片采购	****	L6高熔点焊片卷(DLB芯片)(PbSn5Ag2.5/6t0.2)	1.000000	KG,千克	****
8	半导体（**）预成型焊片采购	****	L6高熔点焊片卷(DLB衬板)(PbSn5Ag2.5/13.5t0.2)	1.000000	KG,千克	****
9	半导体（**）预成型焊片采购	****	FRD芯片焊片-R(SnAg3.****.5/9.5X0.1mm)	2.000000	KG,千克	****
10	半导体（**）预成型焊片采购	****	FRD芯片焊片-R(SnAg3.**.5/11.**.1mm)	2.000000	KG,千克	****
11	半导体（**）预成型焊片采购	****	芯片焊片卷(2300V_1300A X2)	1.000000	KG,千克	****
12	半导体（**）预成型焊片采购	****	辅助衬板焊片-R(SnSb5\9.8*0.2mm\W1)	5.000000	KG,千克	****
13	半导体（**）预成型焊片采购	****	衬板焊片-R(W1-A)	1120.000000	EA,each	****
14	半导体（**）预成型焊片采购	****	S9基板焊片-R(SACSb/71.****.25-C5)	150.000000	EA,each	****
15	半导体（**）预成型焊片采购	****	辅助衬板焊片-R(W1)	5.000000	EA,each	****
16	半导体（**）预成型焊片采购	****	衬板焊片-R(X2)	200.000000	EA,each	****
17	半导体（**）预成型焊片采购	****	基板焊片-R（X1型-45）	1000.000000	EA,each	****
18	半导体（**）预成型焊片采购	****	FRD芯片焊片卷-R(W1)	5.000000	KG,千克	****
19	半导体（**）预成型焊片采购	****	FRD芯片焊片-R(SnAgCuSb/11.****.1)	1000.000000	G,克	****
20	半导体（**）预成型焊片采购	****	IGBT芯片焊片卷-R(W1)	5000.000000	G,克	****
21	半导体（**）预成型焊片采购	****	衬板焊片-R(S10-SnSb5/40.****.2mm)	1500.000000	EA,each	****
22	半导体（**）预成型焊片采购	****	L6高熔点焊片卷(PbSn5Ag2.5/12.****.1)	1.000000	PAC,包	****
23	半导体（**）预成型焊片采购	****	L6高熔点焊片卷(PbSn5Ag2.5/13xt0.1)	1.000000	PAC,包	****
24	半导体（**）预成型焊片采购	****	L6高熔点焊片卷(PbSn5Ag2.5/11xt0.1)	1.000000	PAC,包	****
25	半导体（**）预成型焊片采购	****	L6高熔点焊片卷(PbSn5Ag2.5/11.****.1)	1.000000	PAC,包	****
26	半导体（**）预成型焊片采购	****	SnAgCuSb辅助衬板焊片卷-R(W1)	1.000000	EA,each	****

四、采购公示要求

1.公示期限：本公示期限自 2026年10月12日起至 2026年10月13日止。

2.本采购公示通过“中车购2.0平台”（http://www.****.cc）发布。

3.其他说明：【/】。

五、监督部门

本采购项目的监督部门为：【/】

六、联系方式

联系人：【张子强】

电话：【159****5437】

电子邮箱：【****@crrcgc.cc】

地址：

邮编：

采购人（盖章）：

日期：【2026年10月12日】

附件

直接采购公示.docx

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